[發(fā)明專利]一種5GCPE

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011528442.5
• 申請(qǐng)日: 2020-12-22
• 公開（公告）號(hào): CN112261507B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱遷虎;劉兵;時(shí)登登;郭昌春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州仁千電氣科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H04Q1/08
• 分類號(hào): H04Q1/08;H04Q1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京錦信誠泰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11813
• 代理人: 倪青華

本發(fā)明涉及路由器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種5GCPE，包括：底座；電路板，垂直固定在底座上，電路板上固定有接口組件；散熱片機(jī)構(gòu)，垂直固定在電路板板面?zhèn)让妫粌?nèi)部支架機(jī)構(gòu)設(shè)置在散熱片機(jī)構(gòu)的一側(cè)，其底部與底座固定連接，且與電路板固定連接；主體外殼，套設(shè)在內(nèi)部支架機(jī)構(gòu)上，且主體外殼的底部與底座，將電路板、散熱片機(jī)構(gòu)和內(nèi)部支架機(jī)構(gòu)固定在其內(nèi)部；其中，內(nèi)部支架機(jī)構(gòu)上設(shè)置有散熱窗，散熱窗朝向散熱片機(jī)構(gòu)連通設(shè)置，主體外殼上具有若干散熱孔。本發(fā)明通過在電路板上設(shè)置散熱片機(jī)構(gòu)提高了電路板的散熱效率，且通過在內(nèi)部支架機(jī)構(gòu)上設(shè)置的散熱窗以及在主體外殼上設(shè)置的散熱孔形成有效的散熱路徑，與現(xiàn)有技術(shù)相比，提高了5GCPE的散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及路由器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種5GCPE。

背景技術(shù)

CPE，英文全稱為Customer Premise Equipment，業(yè)內(nèi)稱之為客戶終端設(shè)備，其將接收到的運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)信號(hào)，變成Wi-Fi信號(hào)，提供給身邊的設(shè)備使用。顧名思義，5GCPE就是支持5G網(wǎng)絡(luò)的CPE，可以接收5G網(wǎng)絡(luò)信號(hào)，并以此建立一個(gè)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，由于5GCPE的天線增益更強(qiáng)，功率更高，它的信號(hào)收發(fā)能力比手機(jī)更為強(qiáng)大。隨著5G技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛，對(duì)CPE的要求也越來越高，尤其是CPE的散熱效果。

現(xiàn)有技術(shù)中，CPE的散熱方式主要有CPU貼片以及金屬外殼散熱方式，這兩種方式均存在缺陷，首先通過貼片的方式不能很好的解決CPE內(nèi)部空間的發(fā)熱量，其次，金屬外殼會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品表面的溫度較高，用戶體驗(yàn)差。

鑒于上述問題的存在，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品工程應(yīng)用多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種5GCPE，使其更具有實(shí)用性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種5GCPE，提高其散熱效果。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一種5GCPE，包括：

底座；

電路板，垂直固定在所述底座上，所述電路板上固定有接口組件；

散熱片機(jī)構(gòu)，垂直固定在所述電路板板面的至少一側(cè)面，用于電路板的散熱；

內(nèi)部支架機(jī)構(gòu)，所述內(nèi)部支架機(jī)構(gòu)設(shè)置有至少一個(gè)，并且設(shè)置在所述散熱片機(jī)構(gòu)的一側(cè)，所述內(nèi)部支架機(jī)構(gòu)的底部與所述底座固定連接，所述內(nèi)部支架機(jī)構(gòu)朝向所述散熱片的一側(cè)與所述電路板固定連接；

主體外殼，套設(shè)在所述內(nèi)部支架機(jī)構(gòu)上，且所述主體外殼的底部與所述底座，將所述電路板、散熱片機(jī)構(gòu)和內(nèi)部支架機(jī)構(gòu)固定在其內(nèi)部；

其中，所述內(nèi)部支架機(jī)構(gòu)上設(shè)置有散熱窗，所述散熱窗朝向所述散熱片機(jī)構(gòu)連通設(shè)置，所述主體外殼上具有若干散熱孔。

進(jìn)一步地，所述底座上具有固定槽，所述電路板的底部卡設(shè)在所述固定槽內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述底座的底部設(shè)置有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)朝向與所述底座底面垂直的方向延伸，所述底座上還具有若干進(jìn)氣孔，所述進(jìn)氣孔設(shè)置在所述凸臺(tái)的外圍。

進(jìn)一步地，所述凸臺(tái)上具有防滑墊。

進(jìn)一步地，所述散熱片機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述電路板的兩側(cè)，所述內(nèi)部支架機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述電路板的兩側(cè)，所述內(nèi)部支架機(jī)構(gòu)包括第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架側(cè)面均可拆卸地固定在所述電路板上，所述第一支架和/或第二支架的底部通過緊固件與所述底座固定連接。

進(jìn)一步地，所述第一支架和/或第二支架的朝向所述電路板的側(cè)面上設(shè)置有定位柱，所述電路板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)的定位孔；

所述第一支架和/第二支架的頂部具有定位件，所述主體外殼上具有與所述定位件對(duì)應(yīng)的定位座。