[發明專利]一種用于貼片二極管的除膠、軟化一體的低溫去毛刺液在審
| 申請號: | 202011523988.1 | 申請日: | 2020-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN112680287A | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發明(設計)人: | 李增強 | 申請(專利權)人: | 青島科金電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C11D1/83 | 分類號: | C11D1/83;C11D3/04;C11D3/30;C11D3/60 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人: | 王光建 |
| 地址: | 266614 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 二極管 軟化 一體 低溫 毛刺 | ||
本發明公開了一種用于貼片二極管的除膠、軟化一體的低溫去毛刺液,包括以下成份:20?30wt%無機堿、0.5?1.5wt%陰離子型表面活性劑、1?3wt%非離子型表面活性劑、50?60wt%有機溶劑、2?5wt%金屬緩蝕劑和余量的去離子水。本發明與現有技術相比的優點在于:工藝時間縮短為原來的1/5,溫度降低為原來的1/2,極大的提高了產能效率,且降能降耗近50%。
技術領域
本發明涉及低溫去毛刺液技術領域,具體是指一種用于貼片二極管的除膠、軟化一體的低溫去毛刺液。
背景技術
貼片二極管又稱晶體二極管,簡稱二極管,它是一種具有單向傳導電流的電子器件。在半導體二極管內部有一個PN結兩個引線端子,這種電子器件按照外加電壓的方向,具備單向電流的轉導性。一般來講,貼片晶體二極管是一個由p型半導體和n型半導體燒結形成的p-n結界面。在其界面的兩側形成空間電荷層,構成自建電場。當外加電壓等于零時,由于p-n結兩邊載流子的濃度差引起擴散電流和由自建電場引起的漂移電流相等而處于電平衡狀態,這也是常態下的二極管特性。
貼片二極管在制作封裝的過程中塑封后需要化學除膠,傳統的化學除膠工藝需要先進行先軟化后除膠清洗,總工藝的時間一般為100min-200min,溫度需要控制在120°-150°之間,總工藝時間較長,同時所需溫度條件較高,導致產效較低,同時能耗較高。
發明內容
本發明要解決的技術問題是克服以上技術缺陷,提供一種用于貼片二極管的除膠、軟化一體的低溫去毛刺液,工藝時間縮短為原來的1/5,溫度降低為原來的1/2,極大的提高了產能效率,且降能降耗近50%。
為解決上述技術問題,本發明提供的技術方案為:一種用于貼片二極管的除膠、軟化一體的低溫去毛刺液,包括以下成份:20-30wt%無機堿、0.5-1.5wt%陰離子型表面活性劑、1-3wt%非離子型表面活性劑、50-60wt%有機溶劑、2-5wt%金屬緩蝕劑和余量的去離子水。
所述無機堿包括氫氧化鋰、氫氧化鉀、氫氧化鈣中的一種。
所述陰離子型表面活性劑包括十二烷基苯磺酸、脂肪醇酰硫酸鈉、乙氧基化脂肪酸甲酯磺酸鈉、仲烷基磺酸鈉、醇醚羧酸鹽、醇醚磷酸鹽中的一種。
所述非離子型表面活性劑包括脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪胺聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺中的一種。
所述金屬緩蝕劑包括亞硝酸鈉、鉻酸鹽、磷酸鹽、石油硫酸鋇、亞硝酸二環已胺中的一種。
本發明與現有技術相比的優點在于:除膠及軟化能力非常好,且便于清洗,工藝總時間:20-40min,溫度:60-75℃,將總工藝時間縮短為原來的1/5,溫度降低為原來的1/2,極大的提高了產能效率,且降能降耗近50%。
具體實施方式
下面對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本發明保護的范圍。
本發明公開一種用于貼片二極管的除膠、軟化一體的低溫去毛刺液,包括以下成份:20-30wt%無機堿、0.5-1.5wt%陰離子型表面活性劑、1-3wt%非離子型表面活性劑、50-60wt%有機溶劑、2-5wt%金屬緩蝕劑和余量的去離子水。
所述無機堿包括氫氧化鋰、氫氧化鉀、氫氧化鈣中的一種。
所述陰離子型表面活性劑包括十二烷基苯磺酸、脂肪醇酰硫酸鈉、乙氧基化脂肪酸甲酯磺酸鈉、仲烷基磺酸鈉、醇醚羧酸鹽、醇醚磷酸鹽中的一種。
所述非離子型表面活性劑包括脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪胺聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺中的一種。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于青島科金電子材料有限公司,未經青島科金電子材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011523988.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





