[發(fā)明專利]一種單向疊層結(jié)構(gòu)碳纖維增強碳化硅/鋁基復合材料及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011522023.0 | 申請日： | 2020-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN114645226B | 公開（公告）日： | 2023-04-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳照峰;李遠豪;楊麗霞 | 申請（專利權(quán)）人： | 南京航空航天大學 |
| 主分類號： | C22C47/20 | 分類號： | C22C47/20;C23C16/26;C23C16/32;C23C14/35;C23C14/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 210016 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 單向 結(jié)構(gòu) 碳纖維 增強 碳化硅 復合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種單向疊層結(jié)構(gòu)碳纖維增強碳化硅/鋁基復合材料，密度為1.8～2.5g/cm3，抗拉強度為300～450Mpa，由單向碳纖維布、熱解碳界面層、碳化硅和鋁合金組成，其特征在于在0.05～0.5mm厚的單向碳纖維布上先后沉積熱解碳界面層、碳化硅和鋁合金基體，之后將其制成疊層結(jié)構(gòu)并熱壓后得到坯料，機械加工后即為最終成品；所述的碳纖維的體積分數(shù)為20～35％，所述的熱解碳界面層厚度為0.1～0.8μm，所述鋁合金基體的體積分數(shù)為20～30％；其制備方法包括下述順序的步驟：
(1)將單向碳纖維布用無水乙醇超聲清洗并烘干；
(2)采用化學氣相滲透法在純凈處理后的單向碳纖維布中制備一層熱解碳界面層，丙烯和氬氣的流量之比為60∶150，沉積溫度為800～1000℃；后用化學氣相滲透法在制備好熱解碳界面層的單向碳纖維布中1100～1200℃下原位填充碳化硅基體，三氯甲基硅烷、氫氣和氬氣的流量之比為20∶200∶200，得到纖維/碳化硅基體預成型體；
(3)采用磁控濺射法在纖維/碳化硅基體預成型體中沉積鋁合金，靶材選用鋁合金；采用擴散泵抽真空使腔室的壓強低至10-3Pa，沉積過程中腔室內(nèi)氬氣的壓強維持在0.3Pa；每層單向碳纖維布沉積完成后顛倒沉積正面和背面，進行二次沉積；
(4)將單向碳纖維布制成疊層結(jié)構(gòu)，在一定壓力和溫度下使鋁合金基體擴散粘結(jié)后制得坯料；壓力為40～90MPa，溫度為600-700℃。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于南京航空航天大學，未經(jīng)南京航空航天大學許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011522023.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學結(jié)構(gòu)
