[發明專利]一種聚烯烴多孔材料及含有該材料的泡棉層、膠帶

在審

• 申請號: 202011521448.X
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN112662033A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 李增勇;魏瓊;韋強;段建平;王立偉;孫峰杰;張燕;陳珍珍;朱擎文
• 申請（專利權）人: 羅曼膠帶技術（天津）有限公司;湖北祥源新材科技股份有限公司
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L23/08;C08K5/134;C08K3/22;C08J9/12;C08J9/06;C08J9/00;C09J7/26
• 代理公司: 天津企興智財知識產權代理有限公司 12226
• 代理人: 劉影

本發明提供了一種聚烯烴多孔材料及含有該材料的泡棉層、膠帶，包括泡棉層、上膠黏劑層、下膠黏劑層和離型保護層，上膠黏劑層設置在泡棉層的上方，下膠黏劑層設置在泡棉層的下方，離型保護層設置在上膠黏劑層的上方，且泡棉層經過表面處理，上下膠黏劑層的厚度范圍均為0.01?0.1mm。本發明所述的一種聚烯烴多孔材料及含有該材料的泡棉層、膠帶為高強度，耐沖擊，高粘結力和耐老化性強的雙面泡棉膠帶，具有優異的防潮防水性能。

技術領域

本發明屬于膠帶技術領域，尤其是涉及一種聚烯烴多孔材料及含有該材料的泡棉層、膠帶。

背景技術

智能手機等消費電子產品經歷數年技術革新后，硬件配置的升級空間不斷縮小，開始缺乏能夠吸引消費者購買的“獨特性”差異，既然手機里面裝的規格大同小異，聰明的手機廠商只好把腦筋動到手機外觀設計上了。塑料，金屬和玻璃是目前手機上應用最多的三種材料，但是5G通信采用3GHz以上的無線頻譜，智能手機的天線結構將比4G更為復雜，現有的天線布局結構無法滿足5G的需求，金屬機殼屏蔽成為重大瓶頸，因此，在5G時代，智能手機極可能將摒棄現有的金屬后蓋(由于金屬后蓋對信號屏蔽性強)，改而采用非金屬材質。

近年來，因為3D曲面玻璃具有耐刮傷，可做出3D形狀外觀，設計新穎性，質感佳，可增加弧形邊緣觸控功能，觸控手感出色，支持無線充電機能等優點，在高端手機上，越愛越受到手機廠商的青睞。但是3D玻璃相對于塑料來說，整體重量偏重，加上3D弧面的持續應力，導致粘接難度加大，這對膠帶也提出了更高的要求。

傳統的泡棉膠帶由于其內聚強度較低，耐沖擊性能不足，在重量較重的整機跌落測試中極易出現泡棉撕裂現象，并且由于膠水抗彎曲性能不好，粘接一段時間后會出現開膠的現象。

現有技術通常采用丙烯酸泡棉膠帶進行粘結，這種膠帶粘結性能強，質地柔軟便于貼附，但是由于太過柔軟，導致模切報廢率居高不下，實際組裝過程中也不便于操作，造成產業鏈效率低下。因此，亟需開發一種防水、防塵，并且粘接性能強，耐沖擊性能優異，易于模切加工以及裝配的泡棉膠帶。

發明內容

有鑒于此，本發明旨在提出一種聚烯烴多孔材料及含有該材料的泡棉層、膠帶，制成高強度，耐沖擊，高粘結力和耐老化性強的雙面泡棉膠帶，具有優異的防潮防水性能。

因此，本膠帶尤其適用于電子產品組件間的密封，比如，手機后殼裝配時，需要后殼與手機的主板及手機邊框之間均形成良好的密封性，有效防塵；另外，由于現有的電子產品對防水性能的需求越來越高，因此，可以利用本發明創造提供的膠帶，設置在手機邊框內側，與后殼形成密封結構。同時，環繞主板上各個電子元件四周也可以粘貼上本膠帶，當后殼裝配完成后，后殼與各電子元件間的膠帶形成單獨的密封結構，手機不僅能夠實現噴濺防水，而且，能夠在一定深度水中(一定水壓下)浸泡一段時間，而不會浸水，這樣的結構設置，大大提高了手機的防水性能，有效的保證了各個重要電子元件使用的安全性，整機防水性能極佳。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

一種聚烯烴多孔材料，其原料包括乙烯基熱塑性彈性體、低密度聚乙烯、發泡劑、抗氧劑、敏化劑和色母，其中乙烯基熱塑性彈性體、低密度聚乙烯、發泡劑、抗氧劑、敏化劑和色母的質量比為15～60：5～60:2～7：0.01～2：0.01～2：0.2～10。

所述乙烯基熱塑性彈性體是由C3、C4、C6、C8單體中的一種或兩種以上與乙烯單體共聚產生；低密度聚乙烯的密度為0.936g/cm³以下。

發泡劑包括物理發泡劑和化學發泡劑，其中物理發泡劑包括氮氣、二氧化碳、丁烷或膨脹微球中的一種或兩種以上；