[發明專利]改善電路板干膜脫落的工藝在審
| 申請號： | 202011521119.5 | 申請日： | 2020-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN112672534A | 公開（公告）日： | 2021-04-16 |
| 發明（設計）人： | 葛振國 | 申請（專利權）人： | 高德（無錫）電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28;H05K3/24;H05K3/00;G03F7/16;G03F7/20;G03F7/30;G03F7/40 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷紅梅 |
| 地址： | 214101 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 改善 電路板 脫落 工藝 | ||
1.一種改善電路板干膜脫落的工藝，其特征在于：包括以下步驟：
a、防焊前處理：通過超音波清洗電路板的銅面，控制銅面上的粗糙度Ra＞0.3；
b、防焊印刷：清潔銅面后的電路板放置在印刷機臺上進行印刷，控制印刷刮刀與墨刀呈八字腳；
c、防焊曝光：將印刷油墨后的電路板放置于紫外光下進行曝光；
d、防焊顯影：將曝光后的電路板通過顯影藥水進行沖洗；
e、防焊后烤：將沖洗后的電路板通過烤箱將油墨固化；
f、外層三曝：將固化后的電路板通過外層紫外光進行曝光；
g、電鍍金手指：曝光后的電路板，通過電鍍線將銅面上鍍金；
h、OSP：將經過電鍍后的電路板，經過OSP線得到產品。
2.根據權利要求1所述的改善電路板干膜脫落的工藝，其特征在于：所述步驟a中超音波振動頻率為24-26HZ，線速為2.0-3.0m/min。
3.根據權利要求1所述的改善電路板干膜脫落的工藝，其特征在于：所述步驟b中印刷速度為2-4m/min，印刷刮刀的角度為0-20°，印刷刮刀的壓力為0.2-0.3Mpa。
4.根據權利要求1所述的改善電路板干膜脫落的工藝，其特征在于：所述步驟c中曝光能量格為9-11。
5.根據權利要求1所述的改善電路板干膜脫落的工藝，其特征在于：所述步驟d中顯影點為30%-50%，顯影線速為3m/min-4m/min。
6.根據權利要求1所述的改善電路板干膜脫落的工藝，其特征在于：所述步驟e中固化溫度為150℃-160℃，固化時間為60-80min。
7.根據權利要求1所述的改善電路板干膜脫落的工藝，其特征在于：所述步驟f中曝光能量格為13-15格。
8.根據權利要求1所述的改善電路板干膜脫落的工藝，其特征在于：所述步驟g中鍍金線速度為0.8-2.0m/min。
9.根據權利要求1所述的改善電路板干膜脫落的工藝，其特征在于：所述步驟h中經過OSP線的線速度為1.5-2.3m/min。
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