[發明專利]一種在絕緣基材表面直接電鍍金屬的方法

在審

• 申請號: 202011520939.2
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN112746297A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 賴志強;梁先文;趙濤;劉丹;孫蓉
• 申請（專利權）人: 深圳先進電子材料國際創新研究院
• 主分類號: C25D5/54
• 分類號: C25D5/54;C25D5/56;C09D11/52;H05K3/00
• 代理公司: 北京市誠輝律師事務所 11430
• 代理人: 范盈

1.一種在絕緣基材表面直接電鍍金屬的方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：導電油墨的配制

將金屬納米線、有機高分子聚合物、溶劑、表面活性劑按一定比例混合均勻，配制得到金屬納米線-有機高分子聚合物導電油墨；

S2：將S1中的金屬納米線-有機高分子聚合物導電油墨涂覆于絕緣基材表面，烘干后在絕緣基材表面形成均勻的導電膜，導電膜中的金屬納米線作為后續電鍍的活性位點；

S3：將S2得到的覆有導電膜的絕緣基材置于電鍍液中進行直接電鍍。

2.根據權利要求1所述的在絕緣基材表面直接電鍍金屬的方法，其特征在于，步驟S1中，導電油墨中按質量百分含量包括如下組分：金屬納米線：0.01％-10％，有機高分子聚合物：0.1％-20％，溶劑：70％-99.8％，表面活性劑：0-5％。

3.根據權利要求2所述的在絕緣基材表面直接電鍍金屬的方法，其特征在于，步驟S1中，金屬納米線包括銀納米線、銅納米線、金納米線和鋁納米線中的一種或幾種；優選為銀納米線。

4.根據權利要求2所述的在絕緣基材表面直接電鍍金屬的方法，其特征在于，步驟S1中，有機高分子聚合物包括聚3,4-乙撐二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸鹽、聚二甲基硅氧烷、聚乙烯醇、纖維素、殼聚糖、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、ABS樹脂、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亞胺、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、UV樹脂、聚砜類中的一種或幾種；優選為3,4-乙撐二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸鹽。

5.根據權利要求2所述的在絕緣基材表面直接電鍍金屬的方法，其特征在于，步驟S1中，溶劑包括水、乙醇、異丙醇、乙醚、甲苯、二甲苯、戊烷、環己烷、丙酮、丁酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、N,N-二甲基甲酰胺、N甲基吡咯烷酮中的一種或幾種；優選為水。

6.根據權利要求2所述的在絕緣基材表面直接電鍍金屬的方法，其特征在于，步驟S1中，表面活性劑包括聚乙二醇、聚氧乙烯醚、脂肪醇胺、聚乙二醇、十二烷基磺酸鈉、聚氧乙烯酯、油酸酯、非離子型含氟表面活性劑。

7.根據權利要求1所述的在絕緣基材表面直接電鍍金屬的方法，其特征在于，步驟S2中，絕緣基材為不同材料的平面基材或異形基材；

優選的，所述絕緣基材選自環氧樹脂增強玻璃纖維布、無紡布、玻璃纖維布、陶瓷、硅、木制基材、有機聚合物薄膜中的一種；

優選的，所述有機聚合物薄膜包括聚乙烯，聚丙烯，聚酰亞胺，聚氨酯，聚酯，聚碳酸酯，聚四氟乙烯。

8.根據權利要求1所述的在絕緣基材表面直接電鍍金屬的方法，其特征在于，步驟S2中，涂覆工藝包括刮涂、旋涂、浸涂、噴涂、微凹版印刷、狹縫擠壓和絲網印刷中的一種或幾種，烘干溫度為60℃-300℃；

優選的，步驟S2中，導電膜的厚度為0.1μm-20μm。

9.根據權利要求1所述的在絕緣基材表面直接電鍍金屬的方法，其特征在于，步驟S3中，在覆有導電膜的絕緣基材表面的直接電鍍包括電鍍銅、電鍍鈷、電鍍鎳、電鍍銀、電鍍金、電鍍錫、電鍍鋅、電鍍鋁中的任意一種或電鍍合金。

10.一種印制線路板的制備方法，其特征在于，包括權利要求1-9任一項所述的在絕緣基材表面直接電鍍金屬的方法。