[發明專利]一種多重檢測貼片機

在審

• 申請號: 202011519472.X
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN112649629A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 金長明;沈銳;王傳東;房爍;王浩
• 申請（專利權）人: 合肥安迅精密技術有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;G01L5/00;H05K3/30
• 代理公司: 合肥律眾知識產權代理有限公司 34147
• 代理人: 練蘭英

本發明公開了一種多重檢測貼片機，包括多個飛針檢測模塊，所述飛針檢測模塊包括探針、驅動探針豎直升降的分段式驅動機構以及設置于探針端部且與分段式驅動機構電性連接的壓力傳感機構；所述壓力傳感機構是由固定安裝于探針端部的套筒、粘貼于套筒下端的硅膠墊圈、同心設置于套筒內的壓縮彈簧以及固定套筒內靠近探針一端的壓力傳感器組件構成，所述壓縮彈簧的一端與套筒內部固定連接，另一端抵壓壓力傳感器組件的觸點。該貼片機，通過壓力傳感器組件檢測套筒下端對于待測件的壓力，將壓力信號轉化為電信號傳輸給分段式驅動機構，通過分段式的驅動探針下降，避免對待測件的沖擊過強或者壓力過大，造成壓痕的情況。

技術領域

本發明屬于貼片設備技術領域，具體涉及一種多重檢測貼片機。

背景技術

現有技術中的多重檢測貼片機實際使用中，需要對待貼片的PCB裸板或待貼片物料帶進行飛針檢測，經飛針檢測PCB裸板和物料帶均無誤后，貼片頭將按照程序指令吸取相應的物料并將其放置于PCB裸板上，放置物料后的PCB板，經過AOI檢測模塊，判斷是否有位置錯誤等瑕疵，確定元器件均無誤后，將PCB板傳送到下一級回流焊爐中。

在飛針檢測過程中，由于飛針驅動結構運動幅度較大，并且缺少相應的壓力控制，可能會造成板件上出現壓痕，損害產品質量，甚至增大次品率，所以需要針對性的進行改進設計。

發明內容

本發明的目的在于提供一種多重檢測貼片機投入使用，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種多重檢測貼片機，包括多個飛針檢測模塊，所述飛針檢測模塊包括探針、驅動探針豎直升降的分段式驅動機構以及設置于探針端部且與分段式驅動機構電性連接的壓力傳感機構；

所述壓力傳感機構是由套接于探針端部的套筒、粘貼于套筒下端的硅膠墊圈、同心設置于套筒內的壓縮彈簧以及固定套筒內靠近探針一端的壓力傳感器組件構成，所述壓縮彈簧的一端通過滑動設置于套筒內的活動板與探針固定連接，另一端抵壓壓力傳感器組件的觸點。

優選的，所述分段式驅動機構是由預調驅動機構以及固定安裝于預調驅動機構活動部上的微調驅動機構構成，所述預調驅動機構和預調驅動機構的動力部均與壓力傳感器組件電性連接。

優選的，所述預調驅動機構為電動推桿或電動滑軌。

優選的，所述微調驅動機構是由支撐板、固定設置于支撐板上的伺服電機和殼體、轉動安裝于殼體內且通過齒輪與伺服電機傳動連接的螺母件構成，所述探針的上部外壁上設置有外螺紋，且插入螺母件內與其螺紋螺紋連接，所述探針與固定套筒之間設置有用于限制探針偏轉的限位結構。

優選的，所述限位結構是由開設于探針上端粗部的棱柱形孔以及固定安裝于殼體內壁一端插入棱柱形孔內的棱柱形桿構成。

本發明的技術效果和優點：該多重檢測貼片機，該貼片機，通過壓力傳感器組件檢測套筒下端對于待測件的壓力，將壓力信號轉化為電信號傳輸給分段式驅動機構，通過分段式的驅動探針下降，避免對待測件的沖擊過強或者壓力過大，造成壓痕的情況，保證產品質量，降低次品率，實用性更強。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為壓力傳感機構的結構示意圖；

圖3為限位結構的結構示意圖。

圖中：1、飛針檢測模塊；11、探針；12、分段式驅動機構；13、壓力傳感機構；

121、預調驅動機構；122、微調驅動機構；

1221、支撐板；1222、伺服電機；1223、殼體；1224、螺母件；

131、套筒；132、硅膠墊圈；133、壓縮彈簧；134、壓力傳感器組件；