[發明專利]印制電路板和具有印制電路板的電氣裝置

有效

• 申請號: 202011518148.6
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN112770483B
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 李子考
• 申請（專利權）人: 張延華
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 鹽城眾創睿智知識產權代理事務所(普通合伙) 32470
• 代理人: 韓燕

1.印制電路板，包括線路板基板(1)與保護板(2)，其特征在于：所述線路板基板(1)的底部固定連接有安裝腳(8)，線路板基板(1)的底部開設有透氣孔(9)，線路板基板(1)內部的底部固定連接有吸水層(4)，線路板基板(1)頂部的外側開設有固定孔(16)，所述透氣孔(9)的中部開設有球形槽(10)，所述球形槽(10)的內部放置有吸水顆粒(11)，所述吸水層(4)的頂部設置有電路層(3)，所述電路層(3)的頂部粘接有干燥層(5)，所述干燥層(5)的頂部設置有防水透氣膜(6)，所述保護板(2)的外側噴涂有防護層(7)，保護板(2)開設有活動槽(12)，所述活動槽(12)活動連接有活動塊(14)，所述活動塊(14)的一側與活動槽(12)的底部通過彈簧(13)彈性連接，活動塊(14)的另一側固定連接有固定桿(15)，所述固定桿(15)與固定孔(16)插接。

2.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于：所述線路板基板(1)與保護板(2)通過固定桿(15)與固定孔(16)固定安裝。

3.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于：所述固定桿(15)的頂部設置成平滑的斜面，固定桿(15)的斜面朝向下方。

4.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于：所述吸水顆粒(11)為聚氨酯顆粒，吸水顆粒(11)的直徑大于透氣孔(9)的直徑，小于球形槽(10)的直徑。

5.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于：所述防水透氣膜(6)由高分子防水透氣材料PTFE膜制成。

6.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于：所述防護層(7)由室溫濕氣固化有機硅樹脂以及交聯劑、催化劑組成的。

7.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于：所述吸水層(4)使用吸水樹脂制成。

8.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于：所述干燥層(5)使用吸水的硅膠顆粒制作。

9.具有印制電路板的電氣裝置，包括權利要求1所述的印制電路板，所述印制電路板通過安裝腳(8)固定安裝在電氣裝置的內部。