[發(fā)明專利]一種柔性屏的封裝方法及封裝系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011513986.4
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112634758A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃堅(jiān)順;陳羿愷
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州視維新技術(shù)有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 宋朝政

1.一種柔性屏的封裝方法，其特征在于，所述方法包括：

通過熱減粘性膠將柔性屏貼覆于一基板上；

將所述柔性屏的第一邦定區(qū)與柔性電路板的第二邦定區(qū)進(jìn)行邦定；

通過烘烤工藝使所述柔性屏與所述基板脫離。

2.如權(quán)利要求1任一所述的柔性屏的封裝方法，其特征在于，所述熱減粘性膠的尺寸和形狀為根據(jù)所述柔性屏的尺寸和形狀進(jìn)行模切；

則所述通過熱減粘性膠將柔性屏貼覆于一基板上的步驟，具體為：

通過所述熱減粘性膠將所述柔性屏平整貼覆于所述基板上。

3.如權(quán)利要求2所述的柔性屏的封裝方法，其特征在于，所述熱減粘性膠具有雙面粘膠層，輕離型保護(hù)膜和重離型保護(hù)膜分別貼合于所述熱減粘性膠的兩面；

則所述通過所述熱減粘性膠將所述柔性屏平整貼覆于所述基板上的步驟，具體為：

將所述輕離型保護(hù)膜撕掉，將所述熱減粘性膠的一面貼合到所述剛性基板上；

將所述重離型保護(hù)膜撕掉，將所述柔性屏平整貼覆于所述熱減粘性膠的另一面。

4.如權(quán)利要求1～3所述的柔性屏的封裝方法，其特征在于，所述熱減粘性膠的厚度為100～200μm。

5.權(quán)利要求1～3所述的柔性屏的封裝方法，其特征在于，所述基板為剛性基板。

6.如權(quán)利要求5所述的柔性屏的封裝方法，其特征在于，所述剛性基板為鋼化玻璃、金屬基板中的任意一種。

7.如權(quán)利要求1所述的柔性屏的封裝方法，其特征在于，所述通過烘烤工藝將所述柔性屏與所述基板脫離的步驟，具體為：

對密閉式烘烤箱進(jìn)行預(yù)加熱，以使所述密閉式烘烤箱內(nèi)的溫度達(dá)到預(yù)設(shè)溫度閾值；

將執(zhí)行邦定步驟后的所述柔性屏放置于所述密閉式烘烤箱內(nèi)；

確定預(yù)設(shè)烘烤時(shí)間后，啟動烘烤工序，以使所述熱減粘性膠與所述柔性屏和/或所述基板完全剝離。

8.如權(quán)利要求1所述柔性屏的封裝方法，其特征在于，所述通過烘烤工藝將所述柔性屏與所述基板脫離的步驟，具體為：

對加熱器進(jìn)行預(yù)加熱，以使所述加熱器的表面溫度達(dá)到預(yù)設(shè)溫度閾值；

將與所述柔性屏粘接的所述基板放置于所述加熱器上進(jìn)行烘烤；

經(jīng)過預(yù)設(shè)烘烤時(shí)間后，使所述熱減粘性膠與所述柔性屏和/或所述基板完全剝離。

9.如權(quán)利要求7或8所述的柔性屏的封裝方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)溫度閾值為90～100度。

10.如權(quán)利要求7或8所述的柔性屏的封裝方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)烘烤時(shí)間為3～5分鐘。

11.如權(quán)利要求1所述的柔性屏的封裝方法，其特征在于，所述柔性屏包括設(shè)置有所述第一邦定區(qū)的第一襯底，所述柔性電路板包括設(shè)置有所述第二邦定區(qū)的第二襯底；

則所述將所述柔性屏的第一邦定區(qū)與柔性電路板的第二邦定區(qū)進(jìn)行邦定的步驟，具體為：

在所述第一襯底粘附各向異性導(dǎo)電膜，并進(jìn)行熱壓；

將所述第一襯底與所述第二襯底定位并進(jìn)行預(yù)壓，以使所述第一邦定區(qū)和所述第二邦定區(qū)一一對應(yīng)；

對所述第一襯底和所述第二襯底進(jìn)行熱壓，將所述第一襯底與所述第二襯底粘接在一起，以使所述第一邦定區(qū)和所述第二邦定區(qū)電連接。

12.一種柔性屏的封裝系統(tǒng)，其特征在于，包括：

貼膠裝置，用于通過熱減粘性膠將柔性屏貼覆于一基板上；

邦定裝置，用于將所述柔性屏的第一邦定區(qū)與柔性電路板的第二邦定區(qū)進(jìn)行邦定；

烘烤裝置，用于通過烘烤工藝使所述柔性屏與所述基板脫離。