[發明專利]光電耦合器及其形成方法

在審

• 申請號: 202011513615.6
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN112259534A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 陳益群;陳泓翰;晁陽
• 申請（專利權）人: 寧波群芯微電子有限責任公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/50
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 武振華;張振軍

一種光電耦合器及其形成方法，所述方法包括：提供基板，所述基板包括一體化的框架和至少兩個初始延伸端，各個初始延伸端分別連接至所述框架；將發光芯片固定在所述基板的第一初始延伸端的表面，以及將受光芯片固定在所述基板的第二初始延伸端的表面，其中，所述第一初始延伸端與所述第二初始延伸端彼此相向延伸；折彎所述第一初始延伸端以得到第一延伸端，且折彎方向垂直于所述第一初始延伸端的表面，以及折彎所述第二初始延伸端以得到第二延伸端，且折彎方向垂直于所述第二初始延伸端的表面。本發明可以降低采購和生產成本，簡化生產工藝流程。

技術領域

本發明涉及光電技術領域，尤其涉及一種光電耦合器及其形成方法。

背景技術

在現有的光電耦合器技術中，其封裝結構通常是把發光芯片和受光芯片粘貼在不同的框架上，然后這2個框架相互對準疊合在一起并間隔有預設距離，從而使得受光芯片能夠接收到發光芯片的光，然后轉化為電信號。

然而，現有的光電耦合器成本較高，工藝流程較為復雜，難以滿足需求。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種光電耦合器及其形成方法，可以降低采購和生產成本，簡化生產工藝流程。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供一種光電耦合器的形成方法，包括：提供基板，所述基板包括一體化的框架和至少兩個初始延伸端，各個初始延伸端分別連接至所述框架；將發光芯片固定在所述基板的第一初始延伸端的表面，以及將受光芯片固定在所述基板的第二初始延伸端的表面，其中，所述第一初始延伸端與所述第二初始延伸端彼此相向延伸；折彎所述第一初始延伸端以得到第一延伸端，且折彎方向垂直于所述第一初始延伸端的表面，以及折彎所述第二初始延伸端以得到第二延伸端，且折彎方向垂直于所述第二初始延伸端的表面；其中，所述發光芯片的發光面發出的至少一部分光直接傳輸至所述受光芯片的受光面。

可選的，所述的光電耦合器的形成方法還包括：提供第一模具，基于所述第一模具對所述基板、發光芯片以及受光芯片進行第一封膠處理，以得到包裹所述基板、發光芯片、以及受光芯片的第一塑封膠；提供第二模具，基于所述第二模具對所述第一封膠處理后的基板、發光芯片以及受光芯片進行第二封膠處理，以得到包裹所述基板、發光芯片、受光芯片以及所述第一塑封膠的第二塑封膠。

可選的，在進行第二封膠處理之前，所述光電耦合器的形成方法還包括：在所述第一塑封膠的外部表面的全部或部分涂覆反光材料，且反光面朝向所述第一塑封膠的內部。

可選的，折彎所述第一初始延伸端，以及折彎所述第二初始延伸端包括：根據預設的光電耦合器的電流傳輸比，確定所述第一初始延伸端的折彎角度和第二初始延伸端的折彎角度；采用所述第一初始延伸端的折彎角度折彎所述第一初始延伸端，以及采用所述第二初始延伸端的折彎角度折彎所述第二初始延伸端；其中，光電耦合器的電流傳輸比越大，所述第一初始延伸端的折彎角度和第二初始延伸端的折彎角度的角度和越大；所述第一初始延伸端的折彎角度為所述第一初始延伸端的表面與所述第一延伸端的表面之間的夾角，所述第二初始延伸端的折彎角度為所述第二初始延伸端的表面與所述第二延伸端的表面之間的夾角。

可選的，所述第一延伸端的表面與所述第二延伸端的表面夾角為θ，且0＜θ＜180°。

可選的，將發光芯片固定在所述基板的第一初始延伸端的表面之后，所述方法還包括：形成硅膠，所述硅膠包裹所述發光芯片。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供一種光電耦合器，包括：基板，所述基板包括一體化的框架和至少兩個延伸端，各個延伸端分別連接至所述框架；發光芯片，固定在所述基板的第一延伸端的表面；受光芯片，固定在所述基板的第二延伸端的表面；其中，所述發光芯片的發光面發出的至少一部分光直接傳輸至所述受光芯片的受光面；所述第一延伸端以及第二延伸端是被折彎之后得到的，且所述第一延伸端被折彎的方向垂直于所述第一延伸端的表面，所述第二延伸端被折彎的方向垂直于所述第二延伸端的表面，被折彎之前的第一延伸端的延伸方向與被折彎之前的第二延伸端彼此相向延伸。