[發明專利]一種包含羥基的基礎聚合物的組合物

在審

• 申請號: 202011512254.3
• 申請日: 2020-12-19
• 公開（公告）號: CN112646108A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 黃海;薛山;宋秀娟
• 申請（專利權）人: 浙江埃菲東多新材料有限公司
• 主分類號: C08G18/48
• 分類號: C08G18/48;C08G18/28;C08G18/73;C08G18/71;C09J175/08;C09J11/06
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 熊亮亮

本發明涉及基礎聚合物的組合物技術領域，尤其是一種包含羥基的基礎聚合物的組合物，包括羥基，所述羥基采用二異氰酸酯進行擴鏈，且羥基含量保持在原始水平的50％，其余的基團與異氰酸酯基硅烷反應以達到99％的羥基反應形成組合物，且組合物冷卻至40℃時加入極性化學物質來破壞氫鍵形成粘度較低的硅烷封端的聚合物，所述聚合物制造的密封膠、粘合劑和涂料在真空和剪切作用下消除了氫鍵減少添加劑。

技術領域

本發明涉及基礎聚合物的組合物技術領域，尤其涉及一種包含羥基的基礎 聚合物的組合物。

背景技術

在過去的25年中，開發了可濕氣固化的烷氧基硅烷封端的聚醚和聚氨酯聚 合物，以替代單組分室溫(RTV)濕固化組合物中的標準異氰酸酯封端的聚氨酯 預聚物，證實它們是替代老技術聚氨酯預聚物的良好替代低毒聚合物，具有更 好的物理性能，例如紫外線(UV)和耐酸雨性，在沒有底漆的情況下粘附到某 些基材上以及固化時密封膠起泡的明顯減少的優點。

在聚氨酯涂料、粘合劑和密封劑(外殼)中消除游離異氰酸酯單體，有利于 涂層產品的應用和固化。異氰酸酯是有毒的，可能是一個長期問題，各國政府 現在已經非常清楚這一問題。然而，使用在固化時產生甲醇的三甲氧基或甲基 二甲氧基封端的聚合物的趨勢，已經用甲醇中的另一種毒性較小的化學品代替 了有問題的化學品(異氰酸酯)。許多聚合物和案例產品的《安全數據表》沒有 對此進行披露，固化過程中散發出的甲醇含量較低，但在通風不良的封閉區域 存在很大的風險。

固化時，聚氨酯聚合物的結構包含氨基甲酸酯基和脲基。當這些極性基團 通過鏈氫鍵結合或與鄰苯二甲酸酯增塑劑結合時，這種結構非常有益。在拉伸 力下的抗蠕變性以及由于伸長引起的恢復性能是優異的，并且增塑劑遷移不是 問題。因此，固化后我們將獲得出色的聚合物和案例產品。缺點是CASE產品中 存在有毒的游離異氰酸酯單體，并且在固化時會有一些散發，并且隨著固化過 程中散發的CO2氣體，密封膠可能會起泡。

在一些市場上，老的PU密封劑已經幾乎完全被取代，例如售后市場的擋風 玻璃密封膠領域，第一代烷氧硅烷封端的甲基二甲氧基聚合物已經取代了傳統 的基于TDI的PU密封劑。在某些應用中，這些沒有氨基甲酸酯和脲基的氫化硅 烷化聚合物密封膠中缺少任何氫鍵，可以認為在密封膠的負載條件下蠕變顯著 更多和恢復性差，并且在某些條件下和某些金屬如在不銹鋼上會導致粘接失效。 這些聚合物還需要特殊的帶有烷氧基的增塑劑，因為普通的鄰苯二甲酸酯增塑 劑會遷移并導致密封膠發粘和變臟。因此，需要再次做出一些折衷方案。

這些第一代氫化硅烷化聚合物的催化劑錫含量高，隨時間的推移，聚合物 的濕度敏感性以及高單醇醇聚醚含量的問題限制了在中國市場(例如，大批量 建筑密封膠市場)中對PU預聚物和有機硅基密封膠和粘合劑的替代。替代品是 必需的，并在此處披露。

另一種替代聚合物設計，例如2001年斯圖爾特的US 6265517中介紹的， 首先在美國引入，其中NCO末端擴鏈的聚氨酯預聚物，被使用馬來酸二辛酯與 伯氨基硅烷反應的仲氨基丙基三甲氧基硅烷封端，其的確顯示出三甲氧基硅烷 的更快交聯、固化三甲氧基硅烷所需的錫含量更低以及在高分子量聚丙二醇多 元醇(PPG)中使用低單醇雙金屬氰化物催化劑(DMC)工藝的顯著優勢。這種 類型的聚合物設計允許標準PU預聚物與高含量的鄰苯二甲酸二異癸酯(DIDP) 增塑劑一起使用，生產的密封膠和粘合劑，它們具有良好的彈性回復性和低的 錫催化劑含量。這些氨基硅烷封端的PU聚合物是PU預聚物的良好替代品。然 而，當使用這些仲氨基烷氧基硅烷封端劑時，由于脲基的形成，其巨大的缺點 過去是，現在仍然是聚合物粘度高。粘度可達75000MPa.s至150000Mpa.s的 范圍，需要在預聚物中使用至少20％的增塑劑含量以使預聚物在20至30攝氏度 的溫度下可傾倒。在中國較冷的天氣中，如果不加熱，則無法令人滿意地倒空 這些聚合物。