[發明專利]一種硅鋁合金TR組件封裝殼體切削方法

在審

• 申請號: 202011511809.2
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112719376A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 褚衍剛
• 申請（專利權）人: 鹽城福海電子有限公司
• 主分類號: B23C3/00
• 分類號: B23C3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種硅鋁合金TR組件封裝殼體切削方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1.選擇合適的刀具，

采用金剛石涂層銑刀，耐磨性強，切削完畢刃口保持鋒利，無崩裂現象，

S2.選擇合理的切削參數，

合理設定優選材質切削刀具的有效切削長度，最大程度的提高刀具強度與切削效率，分析易崩裂部位的應力類型及應力產生的原因，合理設置加工順序和余量，或者設計工裝提供反方向作用力，避免工件在最后精銑過程因應力而導致材料崩裂，

S3.選擇切削路徑為順銑，

與逆銑相比，順銑具有切削穩定，切削力小，切削光潔度高、排屑能力強，不易產生過切現象，

S4.減小切削力及切削應力，

避免高脆性的硅鋁合金崩裂，需要在切削過程中盡量減小切削力及切削應力，

S5.設定背吃刀量、進給、轉速、進給，

采用大直徑銑刀粗加工時，轉速6000r/min，背吃刀量4mm，進給量800mm/r，

精加工時轉速6000r/min，背吃刀量1mm，進給量1500mm/r；

采用中直徑銑刀粗加工時，轉速6000r/min，背吃刀量1mm，進給量800mm/r，

精加工時轉速6000r/min，背吃刀量0.5mm，進給量1200mm/r；

采用小直徑銑刀粗加工時，轉速6000r/min，背吃刀量0.5mm，進給量800mm/r，

精加工時轉速6000r/min，背吃刀量0.2mm，進給量1000mm/r；

最后再將背吃刀量調整到0.1mm、0.05mm，

S6.按照設定的CNC程序，在加工中心銑削，

對刀，歸零，先對TR組件封裝殼體精銑外形，再開粗、精銑側面、精銑底面、波導腔開粗、波導腔精加工。

S7.檢測尺寸，調整加工參數，

看成品是否在公差范圍內，對超差尺寸找出原因，調整CNC程序或刀具。

2.根據權利要求1所述的一種硅鋁合金TR組件封裝殼體切削方法，其特征在于：S1步驟，刀具選擇Φ8、Φ4、Φ2、Φ1四種。

3.根據權利要求2所述的一種硅鋁合金TR組件封裝殼體切削方法，其特征在于：S6步驟，加工中心選擇哈斯V5五軸聯動加工中心。

4.根據權利要求1或3所述的一種硅鋁合金TR組件封裝殼體切削方法，其特征在于：S6步驟，在加工中心上，通過專用夾具夾持TR組件封裝殼體坯料。