[發明專利]一種銅基散熱減振復合膜

在審

• 申請號: 202011510211.1
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112552838A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 黃飛
• 申請（專利權）人: 蘇州佳值電子工業有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/40;H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 王會

本發明公開了一種銅基散熱減振復合膜，包括由上至下依次設置且相適配的第一離型膜層、導熱膠層、第一黑色麥拉層、第一雙面膠層、銅箔層、第二雙面膠層、第二黑色麥拉層、第三雙面膠層和第二離型膜層，導熱膠層粘貼于第一黑色麥拉層一側且導熱膠層不完全覆蓋第一黑色麥拉層，導熱膠層一側開設V型凹槽，導熱膠層、第一黑色麥拉層、第一雙面膠層、銅箔層、第二雙面膠層、第二黑色麥拉層和第三雙面膠層兩側相適配位置處分別開設凹槽。本發明提供的銅基散熱減振復合膜，絕緣性、阻燃性、遮蔽性及耐磨性高，強度高，不易被損壞，導熱、散熱能力高，各層結構之間粘貼緊密不易裂開，快速撕下離型膜層將產品應用于電器元件上，減振性好。

技術領域

本發明屬于散熱減振復合膜技術領域，具體涉及一種銅基散熱減振復合膜。

背景技術

隨著電子技術的快速發展和人們需求的不斷提高，電腦等需要散熱的設備的內部結構也更加錯綜復雜，內部電子器件的種類、尺寸、數量等越來越多，不同電子器件的應用環境和功能要求更加多樣化。

但目前大多廠商只能針對某一功能要求進行單獨生產、制造，工作效率低，資源浪費嚴重，用戶在后期使用是需要根據實際功能需求進行重復粘貼，費時費力，同時還會占用電腦內部有限空間，結構設計合理性有待改善。為此，設計一種兼具散熱、減振、絕緣等功能多樣化的電腦主板元器件具有重要的現實意義。

發明內容

為解決現有技術中的問題，本發明的目的在于提供一種銅基散熱減振復合膜。

為實現上述目的，達到上述技術效果，本發明采用的技術方案為：

一種銅基散熱減振復合膜，包括由上至下依次設置且相適配的第一離型膜層、導熱膠層、第一黑色麥拉層、第一雙面膠層、銅箔層、第二雙面膠層、第二黑色麥拉層、第三雙面膠層和第二離型膜層，所述導熱膠層粘貼于第一黑色麥拉層一側且導熱膠層不完全覆蓋第一黑色麥拉層，導熱膠層一側邊緣開設V型凹槽，第一黑色麥拉層、第一雙面膠層、銅箔層、第二雙面膠層、第二黑色麥拉層和第三雙面膠層兩側相適配位置處分別開設若干個深度不等的凹槽。

進一步的，所述第一離型膜層粘貼于導熱膠層上并伸出導熱膠層0.3-2cm，伸出導熱膠層的第一離型膜層一側設置若干個通孔，第一離型膜層和第二離型膜層的厚度分別為0.01-0.05mm。

進一步的，所述導熱膠層的厚度為0.5-4mm，導熱膠層一側邊緣與第一黑色麥拉層齊平，導熱膠層另一側邊緣開設V型凹槽。

進一步的，所述V型凹槽的深度為導熱膠層寬度的1/15-1/10。

進一步的，所述導熱膠層與第一離型膜層相適配，所述導熱膠層朝向第一離型膜層的一面具有粘性且呈波浪型結構。

進一步的，所述第一黑色麥拉層和第二黑色麥拉層的厚度分別為0.05-0.25mm。

進一步的，所述第一雙面膠層、第二雙面膠層和第三雙面膠層的厚度分別為0.01mm。

進一步的，所述銅箔層的厚度為0.1mm。

進一步的，所述第二黑色麥拉層和第三雙面膠層之間設置石墨烯導熱層，所述石墨烯導熱層的厚度為0.03-0.07mm。

與現有技術相比，本發明的有益效果為：