[發明專利]一種高性能DFB激光外延片制備方法在審
| 申請號: | 202011509480.6 | 申請日: | 2020-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN112636168A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 李洪雨;張永;單智發;姜偉;陳陽華 | 申請(專利權)人: | 全磊光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/12 | 分類號: | H01S5/12;C09K13/04 |
| 代理公司: | 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 劉計成 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市火炬*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 性能 dfb 激光 外延 制備 方法 | ||
本發明公開了一種高性能DFB激光外延片制備方法,其包括如下步驟:首先在InP襯底上由下至上依次沉積生長緩沖層、限制層、下波導層、量子阱層、上波導層、上限制層、緩沖層、腐蝕阻擋層、InP包層、光柵層和InP帽層,然后勻膠曝光顯影后,分兩次用蝕刻液對外延片進行腐蝕,第一次腐蝕會刻蝕過光柵層并保留一定厚度的光柵層,然后去除光刻膠,第二次采用選擇性蝕刻液蝕刻掉剩余的光柵層,最后在外延片上進行二次生長,由下至上依次生長的InP層、勢壘漸變層和歐姆接觸層。采用兩種蝕刻溶液進行光柵蝕刻,通過第一次蝕刻到光柵層的位置,去除表面光刻膠掩膜,第二次蝕刻使用具有選擇性腐蝕的溶液腐蝕掉剩余的光柵層,提高了光柵蝕刻的均勻性以及光柵占空的均勻性,提升了DFB激光器的性能。
技術領域
本發明涉及光通信領域,特別涉及一種用于光通信領域的高性能DFB激光器外延片的制備方法。
背景技術
光通信網絡采用光作為信號傳輸的載體,相比于采用銅纜作為傳輸介質的電通信網絡,信息互聯的速度、容量和抗干擾能力得到顯著提高,因而得到廣泛應用。半導體激光器是光通信網絡的主要光源,包括法布里-珀羅激光器(FP激光器),分布反饋激光器(DFB)和垂直腔面發射激光器(VCSEL)三種類型。其中,DFB激光器在半導體內部建立起布拉格光柵,依靠光的分布反饋實現單縱模的選擇,具有高速、窄線寬及動態單縱模工作特性,且DFB激光器能在更寬的工作溫度與工作電流范圍內抑制普通FP激光器的模式跳變,極大地改善器件的噪聲特性,在光通信領域具有廣泛的應用。
分布反饋式激光器(DFB)采用折射率周期性變化的光柵調制,具有良好的單縱模特性,邊模抑制比可達30dB以上,在光纖通信網絡和光纖傳感器中得到廣泛的應用。制作DFB激光器的需要經過兩次外延生長,首先需要在一次外延的基礎上光刻制備納米級別的光柵,然后在光柵表面進行二次外延生長,形成接觸層。光通信用的DFB激光器波長一般為1310nm和1550nm,一般采用InP為生長襯底,采用AlGaInAs或InGaAsP的量子阱為有源層。DFB光柵的制作一般采用全息光刻或電子束光刻的方法,在InGaAsP(波長1100nm)光柵制作層上形成寬約200nm,高約40nm的光柵,然后在此基礎上進行二次外延生長InP包層,以及InGaAsP(波長1300nm,1500nm)勢壘過渡層、InGaAs歐姆接觸層等。
傳統光柵的制作方法:在外延片上旋涂光刻膠或PMMA,通過全息曝光或E-beam曝光獲得圖形,然后通過濕法蝕刻或用RIE進行干法蝕刻,將光柵圖形轉移到外延片表面上。但傳統的蝕刻方法都有缺點,采用溴酸溶液進行濕法蝕刻,但該溶液對InP/InGaAsP沒有選擇性,光柵深度難以控制,蝕刻均勻性較差,產品良率極低。發明專利201310008696.8使用一種HCL、H3PO4和H2O組成的蝕刻液腐蝕掉一層InP層,再用H2SO4、H2O2和水組成的腐蝕液腐蝕掉InGaAsP,最后去除光刻膠,得到激光器用光柵;但HCL、H3PO4和H2O組成的蝕刻液只能蝕刻InP,具有明顯的各向異性,腐蝕后InP呈現倒梯形,影響產品的二次外延生長。因此有必要對現有DFB激光器的制造方法做進一步的改進。
發明內容
為克服上述現有技術中的不足,本專利公開了一種能準確控制光柵的蝕刻形貌以及均勻性,提高產品良率的高性能DFB激光外延片制備方法。
一種高性能DFB激光外延片制備方法,其特征在于,其包括如下步驟:1)在InP襯底上由下至上依次沉積生長緩沖層、限制層、下波導層、量子阱層、上波導層、上限制層、緩沖層、腐蝕阻擋層、InP包層、光柵層和InP帽層,形成一次外延片結構;2)在外延片上涂光刻膠,利用全息光刻的方法形成光刻膠掩膜;3)用蝕刻液對外延片進行腐蝕,蝕刻掉外延片表層的InP帽層及部分光柵層,仍保留一定厚度的光柵層;4)去除外延片表面的光刻膠掩膜;5)采用蝕刻液蝕刻掉剩余的光柵層;6)在外延片上進行二次生長,由下至上依次生長的二次外延層、勢壘漸變層和歐姆接觸層。
優選的,在步驟3)中所使用的蝕刻液為飽和溴水、HBr和H2O組成的蝕刻液,其中飽和溴水:HBr:H2O的體積比為1:8:300-1:8:800。
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