[發明專利]在多個層中包括冷卻通道的陶瓷基復合物部件以及生產方法有效
| 申請號: | 202011509000.6 | 申請日: | 2020-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN113006882B | 公開(公告)日: | 2022-09-16 |
| 發明(設計)人: | 托馬斯·厄爾·戴森;丹尼爾·吉恩·鄧恩;孫常杰;克里斯托弗·喬恩·波托卡;道格拉斯·格倫·德斯賽爾 | 申請(專利權)人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | F01D5/28 | 分類號: | F01D5/28;F01D25/00;F01D25/24;F01D25/12;F01D5/02;F01D5/18;F01D5/08;F23R3/28;F23R3/58 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產權代理有限公司 31300 | 代理人: | 徐穎聰 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多個層中 包括 冷卻 通道 陶瓷 復合物 部件 以及 生產 方法 | ||
1.一種陶瓷基復合物部件,其特征在于,包括:
多個縱向延伸的陶瓷基復合物層,所述多個縱向延伸的陶瓷基復合物層以堆疊構造形成致密體;和
一個或多個細長功能特征,所述一個或多個細長功能特征形成在所述致密體中,
其中,所述一個或多個細長功能特征中的每一個包括入口和出口,所述一個或多個細長功能特征被構造為提供從流體源到所述陶瓷基復合物部件的外部的流體流,并且
其中,所述一個或多個細長功能特征被構造在所述多個縱向延伸的陶瓷基復合物層的多個層中,以在所述陶瓷基復合物部件的多個層中形成多個冷卻通道,其中所述一個或多個細長功能特征形成層內冷卻通道。
2.一種陶瓷基復合物部件,其特征在于,包括:
多個縱向延伸的陶瓷基復合物層,所述多個縱向延伸的陶瓷基復合物層以堆疊構造形成致密體;和
一個或多個細長功能特征,所述一個或多個細長功能特征形成在所述致密體中,
其中,所述一個或多個細長功能特征中的每一個包括入口和出口,所述一個或多個細長功能特征被構造為提供從流體源到所述陶瓷基復合物部件的外部的流體流,并且
其中,所述一個或多個細長功能特征被構造在所述多個縱向延伸的陶瓷基復合物層的多個層中,以在所述陶瓷基復合物部件的多個層中形成多個冷卻通道,
其中,所述多個縱向延伸的陶瓷基復合物層中的每一層中的所述一個或多個細長功能特征中的每一個經由一個或多個流體連接部與所述多個縱向延伸的陶瓷基復合物層中的另一層中的一個或多個細長功能特征流體連通,
其中,所述一個或多個細長功能特征形成層內冷卻通道。
3.根據權利要求2所述的陶瓷基復合物部件,其特征在于,其中,所述一個或多個流體連接部經由激光鉆孔、放電加工、切割或機加工陶瓷基復合物材料中的一種或多種形成。
4.根據權利要求2所述的陶瓷基復合物部件,其特征在于,其中,所述一個或多個流體連接部包括一個或多個激光鉆孔的流體連接部。
5.根據權利要求2所述的陶瓷基復合物部件,其特征在于,其中,在鋪設所述多個縱向延伸的陶瓷基復合物層的過程中形成所述一個或多個流體連接部。
6.根據權利要求1所述的陶瓷基復合物部件,其特征在于,其中,所述多個縱向延伸的陶瓷基復合物層是預浸陶瓷基復合物層。
7.根據權利要求1所述的陶瓷基復合物部件,其特征在于,其中,所述陶瓷基復合物部件是熱氣路徑渦輪部件。
8.根據權利要求7所述的陶瓷基復合物部件,其特征在于,其中,所述熱氣路徑渦輪部件選自由燃燒器襯里、葉片、護罩、噴嘴、噴嘴端壁和葉片平臺組成的組。
9.一種陶瓷基復合物部件,其特征在于,包括:
多個縱向延伸的陶瓷基復合物層,所述多個縱向延伸的陶瓷基復合物層以堆疊構造形成致密體;和
一個或多個細長功能特征,所述一個或多個細長功能特征形成在所述多個縱向延伸的陶瓷基復合物層的多個層中,所述一個或多個細長功能特征中的每一個經由一個或多個流體連接部與所述多個縱向延伸的陶瓷基復合物層中的另一層中的一個或多個細長功能特征流體連通,
其中,所述一個或多個細長功能特征中的每一個包括入口和出口,所述一個或多個細長功能特征在所述陶瓷基復合物部件的多個層中限定多個冷卻通道,以將流體流從流體源輸送到所述陶瓷基復合物部件的外部,
其中,所述一個或多個細長功能特征形成層內冷卻通道。
10.根據權利要求9所述的陶瓷基復合物部件,其特征在于,其中,所述一個或多個流體連接部經由激光鉆孔、放電加工、切割或機加工陶瓷基復合物材料中的一種或多種形成。
11.根據權利要求9所述的陶瓷基復合物部件,其特征在于,其中,在鋪設所述多個縱向延伸的陶瓷基復合物層的過程中形成所述一個或多個流體連接部。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于通用電氣公司,未經通用電氣公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011509000.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





