[發明專利]導光板模仁、導光板模仁拋光裝置及導光板模仁拋光方法

在審

• 申請號: 202011508663.6
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112621541A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 李海飛;許世勇
• 申請（專利權）人: 揚昕科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22;B24B57/02
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376
• 代理人: 劉興鵬

1.一種導光板模仁拋光裝置，其特征在于，所述導光板模仁拋光裝置用于拋光導光板模仁，所述導光板模仁包括基板及鎳層，所述鎳層配置于所述基板上，所述導光板模仁拋光裝置包括拋光盤、固定治具以及拋光液，其中

所述拋光盤包括轉盤及轉軸，所述轉盤套接于所述轉軸，并具有拋光面，所述轉盤用于沿著所述轉軸旋轉；

所述固定治具相對所述拋光面配置，所述固定治具與所述拋光面之間具有間隙，所述導光板模仁配置于所述間隙，且所述基板抵接于所述固定治具，所述鎳層接觸所述拋光面；以及

所述拋光液用于提供至所述拋光面上。

2.根據權利要求1所述的導光板模仁拋光裝置，其特征在于，所述固定治具包括固定柱及固定盤，所述固定盤套接于所述固定柱，所述固定盤抵接于所述基板，所述固定盤用于沿著所述固定柱旋轉。

3.根據權利要求2所述的導光板模仁拋光裝置，其特征在于，所述固定盤的旋轉方向與所述轉盤的旋轉方向相同。

4.根據權利要求2所述的導光板模仁拋光裝置，其特征在于，所述固定盤于所述轉盤上的正投影覆蓋于所述導光板模仁。

5.根據權利要求1所述的導光板模仁拋光裝置，其特征在于，所述導光板模仁拋光裝置還包括修整治具，所述修整治具包括限位柱及修整環，所述修整環套接于所述限位柱，并接觸于所述拋光面，所述修整環用于沿著所述限位柱旋轉。

6.根據權利要求1所述的導光板模仁拋光裝置，其特征在于，所述拋光液包括拋光粒子，用于對所述鎳層進行拋光。

7.根據權利要求1所述的導光板模仁拋光裝置，其特征在于，所述轉盤的材料包括銅及樹脂。

8.一種導光板模仁，其特征在于，所述導光板模仁包括基板及鎳層，所述鎳層配置于所述基板上。

9.一種導光板模仁拋光方法，其特征在于，所述導光板模仁拋光方法用于導光板模仁拋光裝置，所述導光板模仁拋光裝置包括拋光盤、固定治具及拋光液，所述拋光盤包括轉盤及轉軸，所述轉盤套接于所述轉軸，并具有拋光面，所述轉盤用于沿著所述轉軸旋轉；所述固定治具相對所述拋光面配置，所述固定治具與所述拋光面之間具有間隙；所述拋光液用于提供至所述拋光面上，所述導光板模仁拋光方法包括：

將鎳層配置于基板上，以形成導光板模仁；

將所述導光板模仁配置于所述固定治具與所述拋光面之間的所述間隙，所述基板抵接于所述固定治具，所述鎳層接觸于所述拋光面；以及

旋轉所述轉盤，使所述轉盤相對于所述鎳層滑動，以對所述導光板模仁的所述鎳層進行拋光。

10.根據權利要求9所述的導光板模仁拋光方法，其特征在于，將所述鎳層配置于所述基板上的方法包括將所述鎳層電鍍于所述基板上。

11.根據權利要求9所述的導光板模仁拋光方法，其特征在于，所述導光板模仁拋光裝置還包括修整治具，所述修整治具包括限位柱及修整環，所述修整環套接于所述限位柱，并接觸于所述拋光面，所述修整環用于沿著所述限位柱旋轉。

12.根據權利要求9所述的導光板模仁拋光方法，其特征在于，對所述導光板模仁的所述鎳層進行拋光的方法包括將所述拋光液提供至所述拋

光面上，使所述拋光液配置于所述鎳層與所述拋光面之間。

13.根據權利要求9所述的導光板模仁拋光方法，其特征在于，對所述導光板模仁的所述鎳層進行拋光的方法包括將所述鎳層拋光至表面光滑平整。