[發明專利]聲表面波諧振器及該聲表面波諧振器的制造方法

在審

• 申請號: 202011508599.1
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112653417A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 許欣;宋曉輝;翁志坤
• 申請（專利權）人: 廣東廣納芯科技有限公司
• 主分類號: H03H9/17
• 分類號: H03H9/17;H03H9/02;H03H3/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 殷明;俞丹

1.一種聲表面波諧振器，其特征在于，包括：

襯底；

壓電層，該壓電層形成在所述襯底上并且所述壓電層的厚度為0.8μm到1.2μm；以及

叉指電極，該叉指電極具有多個形成在所述壓電層中的電極指，并且所述電極指的厚度為300nm到500nm，

所述電極指的寬度和間距之比即占空比為0.4到0.6。

2.如權利要求1所述的聲表面波諧振器，其特征在于，

所述壓電層的厚度為1.2μm，所述電極指的厚度為300nm，所述電極指的占空比為0.4。

3.如權利要求1所述的聲表面波諧振器，其特征在于，

還包括第一介質層，該第一介質層形成在所述壓電層上并對所述壓電層進行溫度補償。

4.如權利要求3所述的聲表面波諧振器，其特征在于，

還包括第二介質層，該第二介質層形成在所述第一介質層上并且對所述第一介質層進行保護。

5.如權利要求1所述的聲表面波諧振器，其特征在于，

還包括第三介質層，該第三介質層形成在所述襯底和所述壓電層之間作為中間層。

6.一種聲表面波諧振器的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

形成襯底的工序；

在所述襯底上形成厚度為0.8μm到1.2μm的壓電層的工序；

在所述壓電層上涂覆光刻膠，并通過曝光、顯影來定義出金屬填埋溝的圖形的工序；

通過蝕刻工藝在所述壓電層上刻蝕出所述金屬填埋溝的工序；

在所述金屬填埋溝中形成厚度為300nm到500nm的電極指的工序；

去除所述光刻膠的工序，

所述電極指的寬度和間距之比即占空比為0.4到0.6。

7.如權利要求6所述的聲表面波諧振器的制造方法，其特征在于，

所述壓電層的厚度為1.2μm，所述電極指的厚度為300nm，所述電極指的占空比為0.4。

8.如權利要求6所述的聲表面波諧振器的制造方法，其特征在于，

還包括：在所述壓電層上形成對所述壓電層進行溫度補償的第一介質層的工序。

9.如權利要求8所述的聲表面波諧振器的制造方法，其特征在于，

還包括：在所述第一介質層上形成對所述第一介質層進行保護的第二介質層的工序。

10.如權利要求6所述的聲表面波諧振器的制造方法，其特征在于，

在所述襯底與所述壓電層之間形成第三介質層作為中間層的工序。

11.如權利要求6所述的聲表面波諧振器的制造方法，其特征在于，

還包括在對所述光刻膠進行曝光后，利用熱板對所述光刻膠進行均勻烘烤，之后使所述光刻膠冷卻至常溫的工序，

在對所述光刻膠進行均勻烘烤時，利用設置在所述熱板上的排布均勻的加熱點來對所述熱板進行溫度控制。