[發(fā)明專利]雙面壓敏粘合帶

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011508382.0
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN113004836A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 藤田卓也;住田啟迪;丹羽理仁;西脅匡崇;武蔵島康
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J133/08
• 分類號: C09J133/08;C09J7/38;C09J7/25
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種雙面壓敏粘合帶，其包括：

基材層；和

配置在所述基材層的兩面?zhèn)壬系膲好粽澈蟿樱?/p>

其中所述壓敏粘合劑層各自由壓敏粘合劑組合物形成，

其中所述壓敏粘合劑組合物包含選自由單體組分(m)和通過使所述單體組分(m)聚合而獲得的聚合物組分(P)組成的組中的至少一種，

其中所述單體組分(m)包含50wt％以上的(甲基)丙烯酸丁酯，

其中所述基材層的厚度相對于所述雙面壓敏粘合帶的總厚度的比例為小于35％，并且

其中所述雙面壓敏粘合帶的23℃和50％RH下在100％應(yīng)變時產(chǎn)生的力為30N/m～150N/m。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面壓敏粘合帶，其中所述基材層由樹脂膜形成。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙面壓敏粘合帶，其中所述樹脂膜包含作為主要組分的聚氨酯系樹脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面壓敏粘合帶，其中所述單體組分(m)包含90wt％～99wt％的(甲基)丙烯酸丁酯。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面壓敏粘合帶，其中所述單體組分(m)包含1wt％～10wt％的(甲基)丙烯酸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面壓敏粘合帶，其中所述雙面壓敏粘合帶的總厚度為100μm以上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面壓敏粘合帶，其中所述雙面壓敏粘合帶用于固定電子裝置構(gòu)件。