[發明專利]具有嵌入式磁性嵌體和集成線圈結構的部件承載件

在審

• 申請號: 202011507666.8
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN113015328A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 伊萬·薩爾科維奇;杰拉爾德·魏丁格爾;約翰尼斯·施塔爾
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32;H01L23/498;H01L23/64
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 王暉;曹桓

1.一種制造部件承載件(100)的方法，其中，所述方法包括：

提供疊置件(102)，所述疊置件(102)包括電傳導層結構(104)和至少一個電絕緣層結構(106)；

將磁性嵌體(108)嵌入在所述疊置件(102)中；

至少部分地基于所述電傳導層結構(104)并圍繞所述磁性嵌體(108)的至少一部分來形成電傳導線圈結構(110)。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述方法包括在所述嵌入期間通過粘性層(130)至少暫時地將所述疊置件(102)中的開口(190)在底部側處進行封閉。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，所述方法包括：

在所述疊置件(102)中形成所述開口(190)；

將所述粘性層(130)附接至所述疊置件(102)的底部，以用于封閉所述開口(190)；

將所述磁性嵌體(108)粘附在所述粘性層(130)上；以及

通過粘合材料(132)將所述磁性嵌體(108)在所述開口(190)中固定就位，特別地，通過粘合材料(132)經由層壓將所述磁性嵌體(108)在所述開口(190)中固定就位。

4.根據權利要求2或3所述的方法，其中，所述方法包括在所述嵌入之后將所述粘性層(130)移除，特別地，所述方法包括在所述固定之后將所述粘性層(130)移除。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：

將所述磁性嵌體(108)安裝在所述層結構(104、106)中的至少一者上；以及

之后，用所述層結構(104、106)中的另外的層結構來覆蓋所述磁性嵌體(108)，其中，所述層結構(104、106)中的至少一者設置有容納所述磁性嵌體(108)的開口(190)；

其中，所述方法還包括：通過所述層結構(104、106)中的至少一者與所述磁性嵌體(108)之間的粘合結構(181)而將所述磁性嵌體(108)安裝在所述層結構(104、106)中的所述至少一者上。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：

將釋放層(183)嵌入在所述疊置件(102)中；

之后，通過將所述疊置件(102)的經由所述釋放層(183)限定在底部側處的一部分(185)移除，在所述疊置件(102)中形成開口(190)；以及

之后，將所述磁性嵌體(108)容納在所述開口(190)中。

7.根據權利要求6所述的方法，所述方法包括以下特征中的至少一者：

其中，所述方法包括在所述疊置件(102)中形成延伸直到所述釋放層(183)的周向溝槽部(187)，從而將所述疊置件(102)的所述一部分(185)與所述疊置件(102)的其余部分分開；

其中，所述方法包括通過所述開口(190)與所述磁性嵌體(108)之間的粘合結構(181)而將所述磁性嵌體(108)安裝在所述開口(190)中。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：

通過布線在所述疊置件(102)中形成開口(190)；以及

之后，將所述磁性嵌體(108)容納在所述開口(190)中以及容納在經布線的所述疊置件(102)的底部表面上；

其中，所述方法還包括通過所述磁性嵌體(108)與所述底部表面之間的粘合結構(181)而將所述磁性嵌體(108)安裝在所述底部表面上。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述方法包括通過將所述電傳導層結構(110)的豎向部段(120)與水平部段(122)連接來形成所述線圈結構(110)。