[發明專利]基坑施工水位降低結構及其方法

在審

• 申請號: 202011506881.6
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112609723A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 楊艷;倪永德;陳曉杰;張婷;張利平
• 申請（專利權）人: 中國二冶集團有限公司
• 主分類號: E02D19/10
• 分類號: E02D19/10
• 代理公司: 北京康盛知識產權代理有限公司 11331
• 代理人: 張良

1.一種基坑施工水位降低結構，其特征在于，包括：套筒組、筒封堵板、鋪設防水層、抽水管；套筒組在側壁上設置有通孔，筒封堵板設置有中心孔，筒封堵板連接在套筒組的頂部，抽水管連接在中心孔內，筒封堵板的上部鋪設有鋪設防水層；套筒組內部和外部填充有細石料。

2.如權利要求1所述的基坑施工水位降低結構，其特征在于，抽水管內部填充有水泥砂漿，抽水管的頂部連接有管封堵板，在防水層上部鋪設有筏板基礎，抽水管頂部埋入筏板基礎內。

3.如權利要求1所述的基坑施工水位降低結構，其特征在于，通孔處焊接有鋼絲網。

4.如權利要求1所述的基坑施工水位降低結構，其特征在于，抽水管連接有水泵。

5.如權利要求1所述的基坑施工水位降低結構，其特征在于，套筒組包括多個套筒，多個套筒位于同一個軸線上，筒封堵板連接在頂部的套筒上。

6.如權利要求1所述的基坑施工水位降低結構，其特征在于，防水層上部的抽水管連接有止水環，止水環下部的鋪設防水層上鋪設有SBS防水卷材。

7.一種基坑施工水位降低方法，包括：

在集水坑中開挖降水坑，在降水坑底部鋪設細石料，將第一個套筒居中放置，同時在套筒內外及四周用細石料填實，依次將后續套筒安裝在前一個套筒頂部，組成套筒組，直至套筒組的頂部接近降水坑的頂部；

在套筒頂部焊接筒封堵板，將抽水管從筒封堵板的中心孔插入封堵好的套筒桶內，在筒封堵板上部和集水坑外側鋪設防水層，在防水層上部的抽水管焊接止水環；

在抽水管內部用高強度水泥砂漿填實，抽水管的頂部焊接管封堵板，在防水層上部鋪設筏板基礎，直至將抽水管完全埋入。

8.如權利要求7所述的基坑施工水位降低方法，其特征在于，如果基坑內有滲水，地下水仍未降至作業面以下，將連接筒封堵板前取出的水泵通過管路連接在抽水管上抽水，降低水位。