[發明專利]貼膜裝置、電池串貼膜設備及電池串貼膜方法在審
| 申請號: | 202011506748.0 | 申請日: | 2020-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN112768389A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發明(設計)人: | 李文;徐青 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京路勝元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 蔣愛花 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 電池 串貼膜 設備 方法 | ||
1.一種用于電池串貼膜的貼膜裝置,其特征在于,所述貼膜裝置包括貼膜輸送機構和膜帶供料機構;
所述貼膜輸送機構包括輥輪、輸送帶以及固定機構,其中:所述輥輪支撐并帶動所述輸送帶從上料端至出料端運行;
所述膜帶供料機構向所述輸送帶的上料端提供膜帶;
所述固定機構至少用于將鋪設于所述輸送帶上的膜帶固定于所述輸送帶上;
所述輸送帶的上料端還承載疊放在鋪設的膜帶上方的從前道工位輸入的待貼膜的電池串;
所述輸送帶運行過程中帶動上下疊放的所述電池串和所述膜帶同步運行。
2.根據權利要求1所述的貼膜裝置,其特征在于,所述輸送帶上設置有吸附孔;
所述固定機構包括支撐在上層的輸送帶下方的具有吸附孔的底板以及抽吸所述底板的吸附孔的抽吸機構,所述膜帶通過所述輸送帶和所述底板上的所述吸附孔吸附在所述輸送帶上;
和/或,所述固定機構包括用于壓在所述輸送帶上的所述膜帶上的壓緊部件。
3.根據權利要求1所述的貼膜裝置,其特征在于,所述貼膜輸送機構還包括支撐在上層的輸送帶下方的底板以及用于對所述底板進行加熱的加熱機構,加熱的所述底板能夠將所述輸送帶上的所述膜帶熱熔固定在所述電池串的底面上。
4.根據權利要求1所述的貼膜裝置,其特征在于,所述膜帶供料機構包括安裝架以及膜帶卷,所述膜帶卷安裝于所述安裝架上,所述膜帶卷用于承載卷繞的膜帶,所述膜帶卷釋放的膜帶被提供至所述輸送帶的上料端。
5.一種電池串貼膜設備,其特征在于,所述電池串貼膜設備包括用于輸送電池串的電池串輸送機及根據權利要求1-4中任意一項所述的貼膜裝置,其中:
所述電池串輸送機的出料端與所述貼膜輸送機構的上料端相對設置;
所述電池串輸送機帶動待貼膜的電池串從所述電池串輸送機的出料端輸出,所述待貼膜的電池串在所述電池串輸送機的輸出過程中搭載于所述貼膜輸送機構的上料端的膜帶上;
所述電池串輸送機繼續輸送所述電池串,且所述貼膜輸送機構的輸送帶帶動疊放的所述電池串和所述膜帶向所述貼膜輸送機構的出料端方向輸送,直至所述電池串全部疊放于所述貼膜輸送機構的膜帶上。
6.根據權利要求5所述的電池串貼膜設備,其特征在于,所述電池串貼膜設備還包括在所述電池串的上面貼敷正面膜的正面膜貼敷裝置。
7.根據權利要求6所述的電池串貼膜設備,其特征在于,所述電池串貼膜設備還包括位于所述貼膜輸送機構的上方的熱壓裝置,所述熱壓裝置設置為對上面貼敷有所述正面膜、底面貼敷有所述膜帶的所述電池串進行熱壓。
8.根據權利要求6所述的電池串貼膜設備,其特征在于,所述正面膜貼敷裝置包括吸附所述正面膜的吸附機構及用于熱壓的熱壓機構;
所述吸附機構將所述正面膜放置在所述電池串上后,所述熱壓機構對所釋放的所述正面膜進行熱壓。
9.一種電池串貼膜方法,其特征在于,所述方法包括:
在貼膜輸送機構的輸送帶的上料端鋪放膜帶;
控制電池串輸送機帶動待貼膜的電池串從所述電池串輸送機的輸出端輸出,所述待貼膜的電池串在所述電池串輸送機的輸出過程中搭載于所述貼膜輸送機構的上料端的膜帶上;
控制所述電池串輸送機繼續輸送所述電池串,且控制所述貼膜輸送機構的輸送帶帶動疊放的所述電池串和所述膜帶向所述貼膜輸送機構的出料端方向輸送,直至所述電池串全部疊放于所述貼膜輸送機構的膜帶上。
10.根據權利要求9所述的電池串貼膜方法,其特征在于,所述方法還包括:在待貼膜的電池串從所述電池串輸送機的輸出端輸出之前,在所述電池串的上面貼敷正面膜;
或者,所述方法還包括:在待貼膜的電池串在所述電池串輸送機的輸出過程中搭載于所述貼膜輸送機構的上料端的膜帶上之后,在疊放于所述膜帶上的電池串上面貼敷正面膜。
11.根據權利要求10所述的電池串貼膜方法,其特征在于,所述方法還包括:通過所述貼膜輸送機構上方的熱壓裝置對上面貼敷有所述正面膜、底面貼敷有所述膜帶的所述電池串進行熱壓;
或者,所述方法還包括:在正面膜貼敷裝置將正面膜釋放在所述電池串上時對所釋放的正面膜進行熱壓。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





