[發(fā)明專利]一種高密度印制電路板生產(chǎn)工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011505732.8
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112689393B
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 夏立磊
• 申請（專利權(quán)）人: 鶴山市潤昌電子電器有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B24B21/00;B24B21/18;B24B41/06;B24B47/22;B24B41/00
• 代理公司: 北京同輝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11357
• 代理人: 饒富春

本發(fā)明公開了電路板加工技術(shù)領(lǐng)域的一種高密度印制電路板生產(chǎn)工藝，包括底板，所述底板的頂部固定設(shè)置有傳送裝置，所述底板的頂部中間位置設(shè)置有定位裝置，所述定位裝置位于傳送裝置的上方，所述定位裝置的頂部上方設(shè)置有打磨裝置，所述定位裝置的右側(cè)設(shè)置有下料裝置；本發(fā)明通過傳送裝置及打磨裝置的運動可以實現(xiàn)將電路板傳送到承載板上然后將電路板進(jìn)行完全固定，可以使電路板在打磨的過程中不會發(fā)生晃動，可以保證電路板表面多余的填充物能夠與打磨帶接觸的更加完全，可以使填充物能夠得到完全的去除，同時還可以保證電路板加工的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高密度印制電路板生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，盲孔上直接疊孔是獲得高密度互聯(lián)的設(shè)計方法，要做好疊孔，首先應(yīng)將盲孔填平，將板面的平坦性做好。電路板中盲孔主要作用為實現(xiàn)兩層間的導(dǎo)通，而填平效果主要是為了不影響后續(xù)焊接及高階疊孔的加工。同時由于板面貼裝元器件，其要求板面平整，因此在元器件貼裝位置的盲孔一般也要填平處理。

現(xiàn)有技術(shù)中公開了部分電路板加工技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)明專利，其中申請?zhí)枮镃N202010219175.7的發(fā)明專利公開了高密度互連印制電路板盲孔填孔工藝及研磨裝置，其工藝包括以下步驟，步驟S1：盲孔的內(nèi)壁鍍一層銅；步驟S2：制作填孔用連接板，連接板上通孔的位置和盲孔的位置對應(yīng)；步驟S3：連接板對齊固定在電路板上；步驟S4：將樹脂填滿在通孔和盲孔內(nèi)；步驟S5：對樹脂進(jìn)行烘干固化；步驟S6：打磨，使電路板的表面平整；步驟S7：在電路板的表面進(jìn)行表面鍍銅。

現(xiàn)有技術(shù)在對填充過后的電路板進(jìn)行打磨處理時是在傳送帶上傳送的過程中完成的，在打磨過程中電路板無法得到固定，可能會導(dǎo)致電路板在打磨時發(fā)生打滑，且傳動帶是具有一定的彈性的，所以在打磨過程中研磨機構(gòu)與電路板表面接觸時可能會發(fā)生很大的偏差，會導(dǎo)致電路板表面的填充物無法得到完全的去除，影響打磨效果，嚴(yán)重的可能會損壞電路板使電路板無法使用。

基于此，本發(fā)明設(shè)計了一種高密度印制電路板生產(chǎn)工藝，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種高密度印制電路板生產(chǎn)工藝，以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有技術(shù)在對填充過后的電路板進(jìn)行打磨處理時是在傳送帶上傳送的過程中完成的，在打磨過程中電路板無法得到固定，可能會導(dǎo)致電路板在打磨時發(fā)生打滑，且傳動帶是具有一定的彈性的，所以在打磨過程中研磨機構(gòu)與電路板表面接觸時可能會發(fā)生很大的偏差，會導(dǎo)致電路板表面的填充物無法得到完全的去除，影響打磨效果，嚴(yán)重的可能會損壞電路板使電路板無法使用的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種高密度印制電路板生產(chǎn)工藝，該電路板生產(chǎn)工藝包括以下幾個步驟：

步驟一：將填充完成且烘干過后的電路板放置到電路板加工機構(gòu)的傳送裝置表面，傳送裝置會將電路板傳送到定位裝置上對電路板進(jìn)行穩(wěn)定放置；

步驟二：啟動打磨裝置向下運動對電路板進(jìn)行打磨，在打磨裝置向下運動的過程中會與定位裝置進(jìn)行配合使電路板得到完全固定；

步驟三：待打磨完成打磨裝置向上運動的過程中，打磨裝置會與下料裝置配合，下料裝置會將定位裝置上打磨過后的電路板輸送到傳送裝置表面；

步驟四：傳送裝置會對打磨完成的電路板進(jìn)行輸出然后收集；

其中步驟一、步驟二、步驟三和步驟四中所述的電路板加工機構(gòu)包括底板，所述底板的頂部固定設(shè)置有傳送裝置，所述傳送裝置用于傳送電路板，所述底板的頂部中間位置設(shè)置有用于將電路板四面夾持定位的定位裝置，所述定位裝置位于傳送裝置的上方，所述定位裝置用于對電路板進(jìn)行穩(wěn)固，所述定位裝置的頂部上方設(shè)置有打磨裝置，所述打磨裝置用于對穩(wěn)固后的電路板進(jìn)行打磨處理，所述定位裝置的右側(cè)設(shè)置有下料裝置，所述下料裝置用于對定位裝置上打磨過后的電路板進(jìn)行輸出處理；