[發明專利]對印刷電路板過渡的封裝

在審

• 申請號: 202011505539.4
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN113015322A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 麗莎·瑪麗·努吉姆
• 申請（專利權）人: 谷歌有限責任公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/40;H05K3/46
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

描述了對印刷電路板(PCB)過渡的封裝。在一個方面，多層PCB包括外層，該外層具有被配置成接收電氣部件的過渡區域和在過渡區域外部的清晰布線區域。PCB包括從過渡區域延伸到內部跡線布線層的第一通孔。跡線布線層設置在外層和第二內部跡線布線層之間。第一內部跡線布線層包括設置在外層的過渡區域下方的過渡區，過渡區外部的清晰布線區，以及將給定的第一通孔連接到用于第二電部件的第二通孔的傳輸線。傳輸線包括導電跡線，每個導電跡線在過渡區中具有第一寬度，在清晰布線區中具有大于第一寬度的第二寬度。

技術領域

本發明涉及對印刷電路板過渡的封裝。

背景技術

高速印刷電路板(PCB)設計利用高密度引腳或焊盤的連接區域，例如球柵陣列(BGA)或小形狀因數可插拔(SFP)連接器引腳。可以在多層PCB的頂層上布線PCB的跡線，使得不需要通孔。然而，頂層上的微帶布線由于各種因素而遭受增加的損失，例如：表面粗糙度，因為PCB的外層被故意粗糙化以促進粘附；由于較厚的金屬，特征阻抗的變化較大；以及阻焊劑和其它涂層效果。

跡線也可以布線到可通過激光盲孔訪問的PCB的上部內層上。通孔是多層電路板中的孔，用于將信號從一層傳遞到另一層。盲孔將PCB的外層連接到PCB的內層，并暴露在PCB的一側。激光盲孔是使用來自PCB的激光祛除電介質材料形成的盲孔。

激光盲孔保持較低層中的平面的完整性(例如，沒有穿孔)，這具有許多優點。然而，由于通孔縱橫比的要求，激光盲孔的范圍是有限的。如果激光盲孔更深地進入PCB，則它們需要具有更大的直徑。為了利用具有與1毫米(mm)間距BGA封裝兼容的直徑的激光通孔到達多個帶狀線內部布線層，電介質必須是薄的。薄的電介質導致窄的帶狀線跡線，其具有高損耗。

為了使損耗最小化，可以使用較厚的電介質，但是可以導致使用激光盲孔訪問較少的帶狀線層(例如，僅訪問一個帶狀線層)。如果需要附加的布線層，則它們可能需要穿孔的通孔來訪問。這些穿孔的通孔引起下層平面穿孔，這可能對電力輸送以及信號傳送有害。與激光盲孔相比，穿孔的通孔還具有降低的電性能，這是由于殘留的反鉆短線和與相鄰長孔的增加的串擾。

發明內容

本說明書描述了涉及具有低損耗和低串擾的對PCB過渡的封裝的技術。

通常，本說明書中描述的主題的一個創新方面可以體現在多層印刷電路板中，所述多層印刷電路板包括外層，所述外層具有(i)被配置成接收第一電氣部件的過渡區域，和(ii)在所述過渡區域之外的清晰布線區域；多個通孔，包括從所述過渡區域延伸到所述印刷電路板的第一內部跡線布線層的一個或多個第一通孔和從所述過渡區域延伸到所述印刷電路板的第二內部跡線布線層的一個或多個第二通孔，所述第一內部跡線布線層設置在所述外層和所述第二內部跡線布線層之間；在所述外層和所述第一內部跡線布線層之間的第一介電層，所述第一介電層包括第一介電材料。第一內部跡線布線層包括位于外層過渡區下方的過渡區；在過渡區外的清晰布線區；以及傳輸線，其將給定的第一通孔連接到用于第二電氣部件的第二通孔，其中所述傳輸線包括一個或多個導電跡線，所述導電跡線中的每一個在所述過渡區中具有第一寬度并且在所述清晰布線區中具有第二寬度，其中所述第二寬度大于所述第一寬度。該方面和其它方面的其它實施方式包括用于制造印刷電路板的相應系統和方法。

這些和其它實施方式可以各自可選地包括一個或多個以下特征。在一些方面中，所述一個或多個導電跡線包含過渡區中的一個或多個帶狀線跡線和清晰布線區中的一個或多個微帶跡線。一些方面可以包括在外層的過渡區域中的第一接地面，設置在第一內部跡線布線層和第二內部跡線布線層之間的第二接地面，以及設置在第一內部跡線布線層和第二接地面之間的第二介電層。所述一個或多個帶狀線跡線，所述第一接地面，所述第二接地面，所述第一介電層和所述第二介電層形成帶狀線傳輸線。在一些方面，外層的清晰布線區域不包括接地面，第二接地面設置在外層的過渡區域和清晰布線區域之下，并且一個或多個微帶跡線，第二接地面和第二電介質層形成微帶傳輸線。