[發(fā)明專利]激光處理方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011504763.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113001036A | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬特奧·帕希爾;瑪拉·塔內(nèi)利;西爾維亞·斯特拉達(dá);芭芭拉·普雷維塔利;塞爾吉奧·馬特奧·薩瓦雷西;毛里齊奧·斯貝蒂 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 艾迪奇股份公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/38 | 分類號(hào): | B23K26/38;B23K26/36;B23K26/06;B23K26/70 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11363 | 代理人: | 王建國;李琳 |
| 地址: | 意大利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 激光 處理 方法 | ||
1.一種金屬工件(2)的激光處理方法,其至少包括以下步驟:
a)在工件(2)的工作區(qū)(7)處將激光束(5)引導(dǎo)到所述工件(2)上,以便執(zhí)行切割和/或刺穿;
b)以確定的速度執(zhí)行所述激光束(5)與所述工件(2)之間的相對(duì)移動(dòng);
c)獲取所述工作區(qū)(7)的多個(gè)所獲取的圖像(9);
d)從所述所獲取的圖像(9)確定至少一個(gè)特性參數(shù)的時(shí)間進(jìn)程;
e)從所述特性參數(shù)的所述時(shí)間進(jìn)程計(jì)算至少一個(gè)統(tǒng)計(jì)參數(shù);
f)根據(jù)所述統(tǒng)計(jì)參數(shù)建立質(zhì)量值;
g)根據(jù)所述質(zhì)量值控制一個(gè)或更多個(gè)工藝參數(shù),特別是至少激光束(5)的強(qiáng)度和/或激光束(5)的激光頻率和/或激光束(5)的焦點(diǎn)位置和/或確定的速度和/或氣體射流和/或所述氣體射流的氣體壓力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括至少一個(gè)h)重復(fù)步驟,在所述重復(fù)步驟期間,至少重復(fù)步驟c)至f),特別是步驟a)至f)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,在所述步驟d)期間,針對(duì)確定的時(shí)間確定所述時(shí)間進(jìn)程。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其中所述確定的時(shí)間是恒定的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,在所述步驟e)期間,從所述特性參數(shù)的所述時(shí)間進(jìn)程來確定概率分布,并且從所述概率分布來確定所述統(tǒng)計(jì)參數(shù),特別地,所述統(tǒng)計(jì)參數(shù)在所述概率分布的相應(yīng)中間值、相應(yīng)方差和相應(yīng)偏斜度的組中選擇。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述統(tǒng)計(jì)參數(shù)和所述質(zhì)量值表征浮渣的存在和/或形成和/或數(shù)量。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括定義所期望的質(zhì)量值的步驟;
其中,在控制步驟期間,根據(jù)所述質(zhì)量值和所述所期望的質(zhì)量值來控制所述工藝參數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中在所述步驟g)期間,以獲得與所述所期望的質(zhì)量值相等的質(zhì)量值的方式來控制所述工藝參數(shù)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,每個(gè)所獲取的圖像(9)是熱圖像。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,在所述步驟d)期間,執(zhí)行閾值處理子階段,在所述閾值處理子階段期間,對(duì)每個(gè)所獲取的圖像(9)進(jìn)行分割,以便獲得相應(yīng)的經(jīng)變換的圖像(23)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,每個(gè)所獲取的圖像(9)包括高強(qiáng)度區(qū)(24),所述高強(qiáng)度區(qū)特別地具有主要部分(25)以及從所述主要部分(25)延伸的一個(gè)或更多個(gè)細(xì)長(zhǎng)部分(26);
其中,所述特性參數(shù)由所述高強(qiáng)度區(qū)(24)的寬度和/或長(zhǎng)度和/或強(qiáng)度來限定或根據(jù)所述高強(qiáng)度區(qū)(24)的寬度和/或長(zhǎng)度和/或強(qiáng)度來限定。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,在所述步驟f)期間,從所述統(tǒng)計(jì)參數(shù)獲得所述質(zhì)量值,所述統(tǒng)計(jì)參數(shù)來自線性函數(shù)或非線性函數(shù)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,在步驟c)期間,所述所獲取的圖像(9)以每秒至少1000幀的速率來獲取,特別是以每秒至少1500幀的速率來獲取。
14.一種激光處理機(jī)(1),其被配置為切割和/或刺穿工件(2),所述激光處理機(jī)包括被配置為執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法的控制單元(3)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于艾迪奇股份公司,未經(jīng)艾迪奇股份公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011504763.1/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
- 一種數(shù)據(jù)庫讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





