[發明專利]HomeBUS得電電路、供電電路及HomeBUS通訊芯片

在審

• 申請號: 202011502935.1
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112448737A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 葉鐵英;李玉發;劉泉洲;賴東鋒
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H04B3/54
• 分類號: H04B3/54;H04L12/10;H04L12/40;H02J1/00
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 吳敏

本發明公開了一種HomeBUS得電電路、供電電路及HomeBUS通訊芯片，所述HomeBUS得電電路包括與HomeBUS總線相連接的HomeBUS通訊芯片及MCU，所述HomeBUS通訊芯片包括信號處理模塊及電源模塊，所述信號處理模塊分別通過用于隔離HomeBUS總線中的直流電源信號的第一電容和第二電容與HomeBUS總線的第一總線和第二總線相連接，所述電源模塊分別與HomeBUS總線的第一總線和第二總線相連接，所述電源模塊中集成了用于隔離HomeBUS總線中的交流差分信號的第一有源電感和第二有源電感，用于輸出HomeBUS總線中的直流電源信號。采用本發明的技術方案，可以降低HomeBUS得電電路的電路板體積。

技術領域

本發明涉及電力載波通訊領域，尤其涉及一種HomeBUS得電電路、供電電路及HomeBUS通訊芯片。

背景技術

HomeBUS通訊是一種常見的電力載波通訊方式。將通訊數據加載到直流電源總線上，通過直流電源總線來傳輸通訊數據。

如圖1所示，現有的HomeBUS通訊中，由于電力線既要供電又要傳輸數據，為了保證通訊信號與電源信號互不干擾，需通過差模電感L1、L2將通訊信號與電源隔離，但是差模電感體積龐大，占用了控制器較大布板空間，制約著諸如線控器類產品的小型化設計。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的HomeBUS通訊電路中差模電感體積龐大占用控制器較大電路板空間的技術問題，本發明提出一種HomeBUS得電電路、供電電路及HomeBUS通訊芯片。

本發明實施例中，提供了一種HomeBUS得電電路，其包括：與HomeBUS總線相連接的HomeBUS通訊芯片及與所述HomeBUS通訊芯片相連接的MCU，所述HomeBUS通訊芯片包括信號處理模塊及電源模塊，所述信號處理模塊分別通過用于隔離HomeBUS總線中的直流電源信號的第一電容和第二電容與HomeBUS總線的第一總線和第二總線相連接，用于將HomeBUS總線中的交流差分信號轉換為數字信號發送給所述MCU，所述電源模塊分別與HomeBUS總線的第一總線和第二總線相連接，所述電源模塊中集成了用于隔離HomeBUS總線中的交流差分信號的第一有源電感和第二有源電感，用于輸出HomeBUS總線中的直流電源信號。

本發明實施例中， 所述第一有源電感與電容C7相連接，所述第二有源電感與電容C8相連接，電容C7、C8分別用于對所述第一有源電感和所述第二有源電感的電感值進行調節。

本發明實施例中，所述第一有源電感和所述第二有源電感的電感值La、電容C7、C8的容值Ca和負載電流Id之間的關系可以通過如下公式計算：

，

其中K是有源電感系數，取值范圍為0.8~1.1。

本發明實施例中，所述HomeBUS得電電路，還包括與所述信號處理模塊相連接的信號翻轉閾值設置電路，所述信號翻轉閾值設置電路包括串聯于5V電壓和地之間的電阻R1、R2、R3，所述信號處理模塊包括用于設置高電平翻轉閾值的高電平閾值設置端VTH和用于設置低電平翻轉閾值的低電平閾值設置端VTH，所述信號處理電路的高電平閾值設置端VTH與電阻R1和R2的連接點相連接，所述信號處理電路的低電平閾值設置端VTH與電阻R2和R3的連接點相連接。

本發明實施例中，還提供了一種HomeBUS供電電路，其包括：與HomeBUS總線相連接的HomeBUS通訊芯片、分別與所述HomeBUS通訊芯片相連接的MCU及直流電源，所述HomeBUS通訊芯片包括信號處理模塊及電源模塊，所述信號處理模塊分別通過用于隔離HomeBUS總線中的直流電源信號的第一電容和第二電容與HomeBUS總線的第一總線和第二總線相連接，用于將所述MCU發出的數字信號轉換為差分信號加載到HomeBUS總線的第一總線和第二總線上，所述電源模塊分別與HomeBUS總線的第一總線和第二總線相連接，所述電源模塊中集成了用于隔離HomeBUS總線中的交流差分信號的第一有源電感和第二有源電感，用于將所述直流電源提供的直流電加載到所述HomeBUS總線上。