[發明專利]芯片集群的拓撲結構的枚舉方法和裝置

有效

• 申請號: 202011502920.5
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112688805B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 鄧良策
• 申請（專利權）人: 上海燧原科技有限公司
• 主分類號: H04L41/12
• 分類號: H04L41/12;H04L49/109
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張建

本發明提供的一種芯片集群的拓撲結構的枚舉方法和裝置，所述方法將芯片集群中的一個芯片節點作為當前芯片節點；對所述當前芯片節點的互聯端口中未遍歷過的互聯端口進行依次遍歷；利用每一個所述當前芯片節點的互聯端口的互聯端口信息以及與該互聯端口相連的其它芯片節點的互聯端口的互聯端口信息組成互聯端口對連接信息；分別將本次遍歷后寫入所述序號的芯片節點作為當前芯片節點；當所述芯片集群中全部芯片節點中每一個互聯端口對應的互聯端口對連接信息時，將各個互聯端口所對應的互聯端口對連接信息作為芯片集群的拓撲結構進行保存。本發明通過任一芯片節點對整個芯片集群進行拓撲結構的枚舉，進而實現數據在不同的芯片中的交換傳輸。

技術領域

本發明涉及芯片技術領域，特別是涉及一種芯片集群的拓撲結構的枚舉方法和裝置。

背景技術

如今，隨著信息化技術的發展，信息化的數據越來越復雜，處理數據所需的計算量也越來越大。當前，通過各芯片內部的互聯端口，可以枚舉由多個芯片連接而成的分布式芯片集群。

為了實現數據在不同的芯片中的交換傳輸，進而對大規模的數據進行快速處理，需要枚舉分布式芯片集群的拓撲結構。

發明內容

鑒于上述問題，本發明提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種芯片集群的拓撲結構的枚舉方法和裝置。

本發明一方面提供了一種芯片集群的拓撲結構的枚舉方法，包括：

將芯片集群中的一個芯片節點作為當前芯片節點；

將所述當前芯片節點具有的層級確定為第一層，將所述當前芯片節點的序號設置為第一個，將所述當前芯片節點的層級和序號寫入所述當前芯片節點的節點資源寄存器中；

對所述當前芯片節點的互聯端口中未遍歷過的互聯端口依次進行遍歷；

確定本次遍歷的各互聯端口所連接的其它芯片節點的節點資源寄存器中是否保存有拓撲位置信息，其中，所述拓撲位置信息至少包括芯片節點的層級及序號；

如果未保存有所述拓撲位置信息，則將當前芯片節點具有的層級的下一層級寫入所述未保存有拓撲位置信息的節點資源寄存器中，并根據遍歷順序為所述未保存有位置信息的所述其它芯片節點設置序號且將所述序號分別寫入對應的所述其他芯片節點的節點資源寄存器中；

利用每一個所述當前芯片節點的互聯端口的互聯端口信息以及與該互聯端口相連的其它芯片節點的互聯端口的互聯端口信息組成互聯端口對連接信息，保存所述互聯端口對連接信息；

待與所述當前芯片節點所具有的層級相同的其他芯片節點均已遍歷時，分別將本次遍歷后寫入所述序號的芯片節點作為當前芯片節點，返回執行所述對所述當前芯片節點的互聯端口中未遍歷過的互聯端口依次進行遍歷的步驟；

當保存有所述芯片集群中全部芯片節點中每一個互聯端口對應的互聯端口對連接信息時，將各個互聯端口所對應的互聯端口對連接信息確定為芯片集群的拓撲結構。

在一些實施例中，所述拓撲位置信息還包括拓撲遍歷標識，在所述將芯片集群中的一個芯片節點作為當前芯片節點后，所述方法還包括：

將所述當前芯片節點的節點資源寄存器中的拓撲遍歷標識設置為有效；

在所述確定本次遍歷的各互聯端口所連接的其它芯片節點的節點資源寄存器中是否保存有拓撲位置信息后，所述方法還包括：

如果未保存有所述拓撲位置信息，則將所述未保存有拓撲位置信息的節點資源寄存器中的拓撲遍歷標識設置為有效。

在一些實施例中，所述當前芯片節點的互聯端口中未遍歷過的互聯端口的判斷過程包括：

確定所述當前芯片節點中已經建立連接的互聯端口的互聯端口信息；