[發明專利]一種犧牲模板劑包裹納米金顆粒及其制備方法有效
| 申請號: | 202011502912.0 | 申請日: | 2020-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN112719285B | 公開(公告)日: | 2022-12-13 |
| 發明(設計)人: | 唐詩洋;張玥;丁會敏;楊光;趙嫻;王志成;張宇;陸海玲;張帆 | 申請(專利權)人: | 黑龍江省能源環境研究院 |
| 主分類號: | B22F9/24 | 分類號: | B22F9/24;B22F1/054;B22F1/102;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 哈爾濱市偉晨專利代理事務所(普通合伙) 23209 | 代理人: | 趙君 |
| 地址: | 150027 黑龍江省哈*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 犧牲 模板 包裹 納米 顆粒 及其 制備 方法 | ||
一種犧牲模板劑包裹納米金顆粒及其制備方法,它屬于金納米顆粒催化劑制備技術領域。本發明要解決的技術問題為顆粒均勻性、分散性、減小粒徑的尺寸。本發明主要是由氯金酸、檸檬酸鈉、F127、P123、尿素制成,為2.6~18.2份的氯金酸,21.5~27.5份的檸檬酸鈉,38.7~42.6份的F127,13.4~17.3份的P123,8.2~10份的尿素。本發明添加聚氧乙烯聚氧丙烯與聚環氧乙烷?聚環氧丙烷?聚環氧乙烷高分子嵌段共聚物作為包裹金顆粒的模板劑,當氯金酸被還原的同時,在金納米顆粒表面富含大量的H+,高分子嵌段共聚物吸附包裹在金顆粒表面形成膠束,阻止了顆粒間的團聚,獲得了良好的分散性。
技術領域
本發明屬于金納米顆粒催化劑制備技術領域;具體涉及一種犧牲模板劑包裹納米金顆粒及其制備方法。
背景技術
長期以來,金在催化中的應用一直很受限制,原因在于塊狀的金(bulk gold)基本沒有催化活性。上世紀末,M.Haruta發現當金的顆粒尺寸減小到納米尺寸范疇內(3-5nm)時,其顯現出了較好的催化活性與高的催化選擇性。金納米顆粒具有極高的表面自由能,在反應條件下傾向于自發的團聚與融合。通常它被負載在載體上,例如活性炭,聚合物,分子篩或其他氧化物表面,納米金催化劑最先應用于烴類的選擇氧化反應。Y.A.Kalvachev等首次將金納米顆粒負載于Ti–MCM-41孔道內,應用于丙烯的環氧化反應。在100℃條件下獲得了2%的最初轉化率和高于95%的環氧丙烷的選擇性。但是催化活性會隨時間的延長而減小,原因來自于金納米顆粒的團聚或反應條件下的燒結。金納米顆粒催化劑雖然有極佳的催化性能,但是由于較小的顆粒尺寸,使用時必須將其負載在載體上,如何將其較好地負載在載體上,以便其在反應過程中不易脫落,同時在反應條件下,保證金納米顆粒的不團聚與不融合,便成為一個必須要面對的問題。C.Y.Mou設計合成出一種以納米金顆粒為核,氧化硅為殼的Yolk-Shell結構的催化劑,用于探討CO氧化反應,但制備的核殼結構顆粒尺寸不均、分散性差。李寧寧等人合成的的碳包金納米顆粒,形貌規整度差,催化性能較弱。Luis M等人采用自組裝的方法制備出Au@SiO2材料,但制備周期很長,操作繁瑣,顆粒尺寸較大。因此,由于核殼結構碳包金納米顆粒自身的團聚或尺寸形貌等問題,限制了其在催化、吸附、電化學、傳感器等方面的應用。
發明內容
本發明目的是提供了一種微觀形貌均勻、分散性能良好的犧牲模板劑包裹納米金顆粒及其制備方法。
本發明通過以下技術方案實現:
一種犧牲模板劑包裹納米金顆粒,所述的一種犧牲模板劑包裹納米金顆粒主要是由氯金酸、檸檬酸鈉、F127、P123、尿素制成,其重量份數分別為2.6~18.2份的氯金酸,21.5~27.5份的檸檬酸鈉,38.7~42.6份的F127,13.4~17.3份的P123,8.2~10份的尿素。
本發明所述的一種犧牲模板劑包裹納米金顆粒,所述的一種犧牲模板劑包裹納米金顆粒是由2.6份的氯金酸、27.5份的檸檬酸鈉、42.6份的F127、17.3份的P123、10份的尿素制成。
本發明所述的一種犧牲模板劑包裹納米金顆粒,所述的一種犧牲模板劑包裹納米金顆粒是由18.2份的氯金酸、21.5份的檸檬酸鈉、38.7份的F127、13.4份的P123、8.2份的尿素制成。
本發明所述的一種犧牲模板劑包裹納米金顆粒,所述的一種犧牲模板劑包裹納米金顆粒是由10.8份的氯金酸、23.2份的檸檬酸鈉、40.8份的F127、16.1份的P123、9.1份的尿素制成。
本發明所述的一種犧牲模板劑包裹納米金顆粒的制備方法,包括如下步驟:
步驟1、按照重量份數分別稱量氯金酸、檸檬酸鈉,然后按照料液比溶于一定體積的純凈水中,攪拌均勻后,得到第一混合溶液,待用;
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