[發明專利]一種印制電路板的制作方法

在審

• 申請號: 202011501980.5
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112770525A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 齊國棟;馬奔;李望德;張良昌
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 尹凡華

本發明屬于印制電路板技術領域，公開了一種印制電路板的制作方法。該制作方法，包括以下步驟：(1)在完成外層線路的電路板上，印刷第一阻焊層和第二阻焊層，制得初級電路板；(2)在步驟(1)的初級電路板上印刷油墨層，然后將線路周邊曝光，顯影，烘干得到蓋線阻焊層，制得印制電路板。本發明通過在線路周邊設置蓋線阻焊層，使大銅皮邊緣無發黃、發紅的外觀缺陷，電路板電氣化絕緣性良好。該方法還可以修復出現邊緣發黃、發紅的問題板，較少報廢率。

技術領域

本發明屬于印制電路板技術領域，具體涉及一種印制電路板的制作方法。

背景技術

印刷線路板主要由焊盤、過孔、阻焊層、絲印層、銅線、各種元件等部分組成。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

在印刷線路板生產中，外層必須制作阻焊層，一些厚銅板經過兩次或三次阻焊流程也無法達到良好的保護線路、絕緣以及防焊功能。有時，在經過多次阻焊加工后，最后形成的阻焊層在大銅皮的邊緣有著發黃、發紅的外觀缺陷，有些甚至出現電氣化絕緣測試不合格、信號傳輸性能有缺陷的問題，嚴重影響產品質量和合格率。

目前，當阻焊層在大銅皮的邊緣出現發黃、發紅的外觀缺陷，或是出現電氣化絕緣測試不合格時，會選擇丟棄，或返工在阻焊層上面在印刷一層全覆蓋式阻焊層。廢棄將導致原材料浪費，也不利于環保。而印刷一層全覆蓋式阻焊層將使基材和線路整體增加一層阻焊層，增加阻焊雜物形成的風險，易造成元器件焊接不良。

因此，亟需提供一種印制電路板的制作方法，能夠使阻焊層無外觀缺陷，電路板電氣化絕緣性良好。

發明內容

本發明旨在至少解決上述現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種印制電路板的制作方法，能夠使阻焊層無外觀缺陷，電路板電氣化絕緣性良好。

一種印制電路板的制作方法，包括以下步驟：

(1)在完成外層線路的電路板上，印刷第一阻焊層和第二阻焊層，制得初級電路板；

(2)在步驟(1)所述的初級電路板上印刷油墨層，然后將線路周邊曝光，顯影，烘干得到蓋線阻焊層，制得所述印制電路板。

所述線路周邊具體指線路的邊緣以及線路與基材的連接處。

通過在線路板上設置第一阻焊層、第二阻焊層，以及蓋線阻焊層，使線路板既滿足外觀要求，又能具有良好的電氣化絕緣性，信號傳輸性能優異。其中，第一阻焊層、第二阻焊層起到保護線路、絕緣及防焊的作用；而蓋線阻焊層位于線路周邊，使大銅皮邊緣無發黃、發紅的外觀缺陷。蓋線阻焊層不同于傳統的全覆蓋式，此設計避免了在基材區域引入明顯雜物，增加阻焊雜物形成的風險，提高了產品一次合格率。

所述蓋線阻焊層還可以用于修補問題板，當電路板大銅皮邊緣出現發黃、發紅的外觀缺陷時，可以通過印刷所述蓋線阻焊層，使問題板無外觀缺陷，電氣化絕緣性良好，避免了原材料的浪費。

優選的，所述蓋線阻焊層的厚度為15-30μm；進一步優選的，所述蓋線阻焊層的厚度為18-20μm。通過控制所述蓋線阻焊層的厚度，使大銅皮邊緣無發黃、發紅的外觀缺陷，同時不因厚度問題影響元器件的焊接。

其中曝光的部分為曝光區域，未曝光的部分為未曝光區域。

在步驟(1)中，電路板按照常規方法制作，所述第一阻焊層為防氧化阻焊層，使基材達到防氧化、抗老化的作用；第二阻焊層為圖形阻焊層。

優選的，在步驟(2)中，所述印刷油墨層的過程為：對所述初級電路板清洗，烘烤，然后靜電噴涂油墨；所述噴涂的壓力為0.2-0.8MPa，所述噴涂的速度為30-80mm。

進一步優選的，所述噴涂的壓力為0.2-0.5MPa，所述噴涂的速度為30-70mm。