[發明專利]一種搭載微流體流道的降溫頭套

在審

• 申請號: 202011501490.5
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112656576A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 趙遠錦;陳涵旭;商珞然;王月桐;張大淦
• 申請（專利權）人: 南京鼓樓醫院
• 主分類號: A61F7/00
• 分類號: A61F7/00
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司 32252
• 代理人: 蔣廈

1.一種搭載微流體流道的降溫頭套，其特征在于：頭套包括頭套本體和微流體流道，所述的頭套本體用于包覆發熱病人頭部，同時在頭套本體內搭載有貼合于頭套本體內壁的微流體流道，所述的微流體流道頭套能夠與人體后腦部位緊密貼合，用于頭部降溫；所述微流體流道具有特殊的幾何結構，所述的特殊的幾何結構為基于后腦部位血管、神經分布設計的流道，且所述流道繞開后腦的局部敏感區域，其一側具有微流體流道入口，另一側具有微流體流道出口，在所述的微流體流道中注入具有高比熱容的降溫溶液，以實現高效的吸熱降溫效果；所述的頭套本體一側具有用于降溫溶液注入的溶液注入口，另一側具有用于降溫溶液排出的溶液排出口，所述的溶液注入口連接至微流體流道入口，所述的微流體流道出口至連接溶液排出口。

2.根據權利要求1所述的搭載微流體流道的降溫頭套，其特征在于：所述頭套本體的材質為發泡苯乙烯材料。

3.根據權利要求1所述的搭載微流體流道的降溫頭套，其特征在于：所述的微流體流道的流道分布相應于后腦血管、神經的分布并繞開后腦的局部敏感區域，能夠避免在注入降溫溶液后溫度降低對后腦局部區域的傷害。

4.根據權利要求1所述的搭載微流體流道的降溫頭套，其特征在于：所述微流體流道的材料為HY-4135織物尼龍涂層硅膠，所述微流體通道的幾何結構整體為弧面，微流體通道貼合于頭套本體內部。