[發(fā)明專利]軟件升級(jí)包封裝方法和裝置、解封裝方法和裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011500682.4
• 申請(qǐng)日: 2020-12-17
• 公開（公告）號(hào): CN112600848B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梅武鋼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海芯安信息科技有限公司
• 主分類號(hào): H04L9/40
• 分類號(hào): H04L9/40;G06F8/65;G06F21/57
• 代理公司: 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32231
• 代理人: 劉松

1.一種軟件升級(jí)包封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

獲取軟件升級(jí)文件包，其中，所述軟件升級(jí)文件包包括：包頭、包體和包尾；

對(duì)所述包體中的數(shù)據(jù)進(jìn)行重新封裝；

按照預(yù)設(shè)大小對(duì)重新封裝后的包體進(jìn)行分割；

對(duì)分割后的每個(gè)子包進(jìn)行二次封裝處理，并為每個(gè)子包加上子包頭；

根據(jù)所述包頭、每個(gè)子包頭與其對(duì)應(yīng)的子包和包尾獲得封裝后的軟件升級(jí)文件包，

對(duì)所述包體中的數(shù)據(jù)進(jìn)行重新封裝，包括：對(duì)所述包體進(jìn)行MD5加密封裝；對(duì)MD5加密封裝后的包體進(jìn)行AES加密封裝；將AES加密封裝后的摘要信息放入所述包頭中，其中，所述摘要信息包括：MD5的Hash值、AES的數(shù)字簽名信息、軟件升級(jí)文件包的長(zhǎng)度、公司信息、升級(jí)文件硬件設(shè)備信息、分割的文件包數(shù)量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟件升級(jí)包封裝方法，其特征在于，對(duì)分割后的每個(gè)子包進(jìn)行二次封裝處理，包括：

采用CRC校驗(yàn)的方式進(jìn)行二次封裝處理；

將校驗(yàn)和存儲(chǔ)在對(duì)應(yīng)的子包頭中，其中，子包頭包括：子包大小、子包序列號(hào)、子包的校驗(yàn)和、子包的起始地址。

3.一種軟件升級(jí)包封裝裝置，其特征在于，包括：

第一獲取模塊，用于獲取軟件升級(jí)文件包，其中，所述軟件升級(jí)文件包包括：包頭、包體和包尾；

第一封裝模塊，用于對(duì)所述包體中的數(shù)據(jù)進(jìn)行重新封裝；

分割模塊，用于按照預(yù)設(shè)大小對(duì)重新封裝后的包體進(jìn)行分割；

第二封裝模塊，用于對(duì)分割后的每個(gè)子包進(jìn)行二次封裝處理，并為每個(gè)子包加上子包頭；

第二獲取模塊，用于根據(jù)所述包頭、每個(gè)子包頭與其對(duì)應(yīng)的子包和包尾獲得封裝后的軟件升級(jí)包，

所述第一封裝模塊具體用于：對(duì)所述包體進(jìn)行MD5加密封裝；對(duì)MD5加密封裝后的包體進(jìn)行AES加密封裝；將AES加密封裝后的摘要信息放入所述包頭中，其中，所述摘要信息包括：MD5的Hash值、AES的數(shù)字簽名信息、軟件升級(jí)文件包的長(zhǎng)度、公司信息、升級(jí)文件硬件設(shè)備信息、分割的文件包數(shù)量。

4.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上并可在處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述程序時(shí)，實(shí)現(xiàn)根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的軟件升級(jí)包封裝方法。

5.一種非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，該程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的軟件升級(jí)包封裝方法。