[發明專利]一種引線框架加工輸送裝置在審
| 申請號: | 202011500666.5 | 申請日: | 2020-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN112722781A | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發明(設計)人: | 何志剛;王敏燕 | 申請(專利權)人: | 安徽省東科半導體有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/24 | 分類號: | B65G47/24;B65G21/10 |
| 代理公司: | 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331 | 代理人: | 劉靜宇 |
| 地址: | 243000 安徽省馬鞍山市馬鞍山經濟技術*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 引線 框架 加工 輸送 裝置 | ||
本發明涉及輸送裝置領域,且公開了一種引線框架加工輸送裝置,包括傳送帶組件,所述傳送帶組件的下端外表面設置有機架,所述傳送帶組件的上端外表面設置有導向輥。通過在傳送帶組件的一側設置上料機箱體,上料機箱體內設置有二號液壓柱和支撐板,能夠將引線框架升起,再通過一號液壓柱的推動,能夠將引線框架推入傳送帶組件的上端進行傳送,方便自動上料,通過在傳送帶組件的上端外表面設置導向問,有利于調整引線框架的角度和位置,使傳送帶組件上的內置引線框架的位置和角度斗相同,通過在底架的下端外表面設置螺紋件和萬向輪組件,腳墊通過套筒與螺紋件活動連接,有利于調整腳墊的高度,從而便于對輸送裝置進行搬運。
技術領域
本發明涉及輸送裝置領域,具體為一種引線框架加工輸送裝置。
背景技術
引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料,引線框架在加工過程中需要使用輸送裝置對其進行輸送。現有的引線框架輸送裝置在使用過程中由扔上料,速度慢,經濟效益低,其次在傳送過程中,引線框架的位置角度不一,不便機械取用,最后,輸送裝置不便搬運,且在不平整的地面容易防止不穩,為此,我們提出一種引線框架加工輸送裝置。
發明內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本發明提供了一種引線框架加工輸送裝置,通過在傳送帶組件的一側設置上料機箱體,上料機箱體內設置有二號液壓柱和支撐板,能夠將引線框架升起,再通過一號液壓柱的推動,能夠將引線框架推入傳送帶組件的上端進行傳送,方便自動上料,通過在傳送帶組件的上端外表面設置導向問,有利于調整引線框架的角度和位置,使傳送帶組件上的內置引線框架的位置和角度斗相同,通過在底架的下端外表面設置螺紋件和萬向輪組件,腳墊通過套筒與螺紋件活動連接,有利于調整腳墊的高度,從而便于對輸送裝置進行搬運。
(二)技術方案
為實現上述能夠為輸送裝置自動上料、調整引線框架的位置和角度和方便對輸送裝置進行搬運的目的本發明提供如下技術方案:一種引線框架加工輸送裝置,包括傳送帶組件,所述傳送帶組件的下端外表面設置有機架,所述傳送帶組件的上端外表面設置有導向輥,所述導向輥的上端外表面設置有連接桿,所述連接桿的下端外表面設置有安裝桿,所述安裝桿的側端外表面設置有限位片和固定件,所述固定件的內側外表面設置有固定座,所述機架的下端外表面設置有立桿,所述立桿的下端外表面設置有底架,所述傳送帶組件的一側外表面設置有上料機箱體,所述上料機箱體的上端外表面設置有擋料板、一號液壓柱和推料板,所述推料板的下端外表面設置有橡膠板,所述推料板的一側外表面設置有料槽,所述料槽的內側外表面設置有二號液壓柱和支撐板,所述機架的一側外表面設置有電機,所述上料機箱體的一側外表面設置有控制器,所述底架的下端外表面設置有螺紋件和萬向輪組件,所述萬向輪組件由連接塊、支撐架和滑輪組成,所述螺紋件的下端外表面設置有套筒,所述套筒的下端外表面設置有腳墊。
優選的,所述傳送帶組件與機架之間為活動連接,所述立桿與機架之間為固定連接,所述機架的數量為若干組,且呈陣列排布,所述立桿與底架之間為固定連接,所述控制器與上料機箱體之間為固定連接,所述電機與機架之間為固定連接。
優選的,所述導向輥與連接桿之間為活動連接,所述導向輥的數量為四組,且呈兩兩對稱排布,所述連接桿的數量為兩組,且呈對稱排布,所述安裝桿與連接桿之間為固定連接,所述安裝桿與連接桿之間呈對應關系,所述擋料板分別與機架和上料機箱體固定連接,所述擋料板的數量為兩組,且呈對稱排布。
優選的,所述卡齒與安裝桿之間為固定連接,所述卡齒的數量為若干組,且呈環形陣列排布,所述安裝桿和卡齒與機架的連接處設置有卡槽,所述安裝桿和卡齒通過卡槽與機架之間為活動連接,所述卡槽的數量為兩組,且呈對稱排布。
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