[發(fā)明專利]一種用于層狀料件的同心度組裝方法及機構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011500383.0 | 申請日： | 2020-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN112238297B | 公開（公告）日： | 2021-05-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 肖輝;吳海東;賀雨霆 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山市力格自動化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號： | B23P19/02 | 分類號： | B23P19/02 |
| 代理公司： | 蘇州隆恒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子軼 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 層狀 同心 組裝 方法 機構(gòu) | ||
1.一種用于層狀料件的同心度組裝機構(gòu)，所述層狀料件包括第一料件和第二料件，其特征在于，包括支撐組件、位于所述支撐組件兩側(cè)的第一壓合組件和第二壓合組件；
所述支撐組件用于支撐所述第一料件；
所述第一壓合組件包括第一驅(qū)動件、第一壓合件、以及位于所述第一驅(qū)動件和所述第一壓合件之間的彈性件，所述第一壓合件在所述第一驅(qū)動件的作用下能夠與所述第一料件抵接，所述彈性件在所述第一驅(qū)動件的作用下被部分壓縮；
所述第二壓合組件包括第二驅(qū)動件、層疊設(shè)置的第一板材件和第二壓合件，所述第一板材件和所述第二壓合件上設(shè)置有對應(yīng)的連接孔，所述連接孔內(nèi)設(shè)置有與所述連接孔間隙配合的連接件，以使得所述第二壓合件在外力作用下能夠相對所述第一板材件在層疊平面內(nèi)移動；
所述第二壓合件在所述第二驅(qū)動件的作用下能夠使得所述第二料件與所述第一料件抵接，并推動所述第一料件朝向所述第一驅(qū)動件移動，以使得所述彈性件被全部壓縮；
所述支撐組件包括設(shè)置有多個第一定位孔的支撐平臺，所述第二壓合件上固定設(shè)置有多個與所述第一定位孔對應(yīng)的定位針，所述定位針能夠插入所述第一定位孔中，且能夠在與形成所述第一定位孔的側(cè)壁抵接過程中推動所述第二壓合件相對所述第一板材件在層疊平面內(nèi)移動。
2.如權(quán)利要求1所述的用于層狀料件的同心度組裝機構(gòu)，其特征在于，所述支撐平臺上設(shè)置有多個定位柱、所述第二壓合件上開設(shè)有多個與所述定位柱對應(yīng)的第二定位孔，其中，所述定位柱與所述第二定位孔之間的配合間隙小于所述定位針與所述第一定位孔之間的配合間隙。
3.如權(quán)利要求1所述的用于層狀料件的同心度組裝機構(gòu)，其特征在于，所述第一驅(qū)動件包括伺服電機、位于所述伺服電機輸出端且與所述第一壓合件層疊設(shè)置的第二板材件，所述彈性件位于所述第一壓合件和第二板材件之間。
4.如權(quán)利要求3所述的用于層狀料件的同心度組裝機構(gòu)，其特征在于，所述第二板材件在所述彈性件被全部壓縮時與所述第一壓合件抵接。
5.如權(quán)利要求1所述的用于層狀料件的同心度組裝機構(gòu)，其特征在于，所述彈性件設(shè)置有多個，多個所述彈性件均布設(shè)置在所述第一壓合件的邊緣部處。
6.如權(quán)利要求1所述的用于層狀料件的同心度組裝機構(gòu)，其特征在于，還包括在所述第一料件和第二料件貼合后對所述第一料件和所述第二料件進行焊接的激光焊接組件。
7.一種用于層狀料件的同心度組裝方法，包括權(quán)利要求3-4任意一項所述的組裝機構(gòu)，其特征在于，包括以下步驟：
將位于支撐組件上的第一料件傳送至第一待組裝位置；
通過第一壓合組件與所述第一料件的抵接動作完成預(yù)壓工序，其中，具體包括：
S11：第一驅(qū)動件推動第一壓合件沿第一方向朝向所述第一料件移動并與所述第一料件抵接；
S12：所述第一驅(qū)動件在所述第一壓合件與所述第一料件抵接后推動第二板材件朝向所述第一壓合件移動，以使得位于所述第一壓合件和所述第二板材件之間的彈性件被部分壓縮；
將位于第二壓合組件上的第二料件傳送至第二待組裝位置；
通過第二壓合組件推動所述第二料件與所述第一料件的抵接動作完成同心度組裝工序，其中，具體包括：
S21：定位針在所述第一料件與所述第二料件抵接前插入第一定位孔中，利用機械干涉使得所述第二壓合件相對第一板材件在層疊平面內(nèi)移動后與所述支撐組件完成對齊動作；
S22：第二驅(qū)動件推動所述第二壓合件沿第二方向朝向所述第一料件移動并使得所述第一料件與所述第二料件抵接；
S23：所述第二驅(qū)動件推動所述第一料件與所述第二料件沿第二方向同步朝向所述第一驅(qū)動件移動，以使得所述彈性件被全部壓縮，此時所述第一壓合件與所述第二板材件相互抵接；
所述第一方向與所述第二方向平行且方向相反。
8.如權(quán)利要求7所述的用于層狀料件的同心度組裝方法，其特征在于，在步驟“通過第二壓合組件推動所述第二料件與所述第一料件的抵接動作完成同心度組裝工序”后，還包括通過吹氣組件分別對所述第一料件和所述第二料件的焊接部進行氣流除塵。
9.如權(quán)利要求8所述的用于層狀料件的同心度組裝方法，其特征在于，在步驟“通過吹氣組件分別對所述第一料件和所述第二料件的焊接部進行氣流除塵”后，還包括通過激光焊接組件分別對所述第一料件和第二料件進行焊接。
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