[發明專利]半導體熱處理設備

有效

• 申請號: 202011500374.1
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112696929B
• 公開（公告）日: 2023-02-14
• 發明（設計）人: 劉紅麗;楊帥
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: F27B17/00
• 分類號: F27B17/00;F27D11/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種半導體熱處理設備，其特征在于，包括：爐體、發熱件及引線裝置，其中，

所述發熱件設置于所述爐體內，并且沿所述爐體的周向環繞設置于所述爐體的周壁內側；

所述引線裝置設置于所述爐體上，包括固定組件、第一引線組件及第二引線組件，所述固定組件設置于所述爐體的周壁上，位于所述爐體周壁的外側，所述第一引線組件的一端穿過所述固定組件及所述爐體的周壁后與所述發熱件固定連接，另一端凸伸于所述爐體外側；所述第二引線組件與所述第一引線組件的凸伸于爐體外側的端部固定連接；

所述第一引線組件包括過渡板及第一引線板，所述過渡板包括一體形成的徑向段及軸向段，所述徑向段沿所述爐體的徑向延伸，并且與所述發熱件固定連接，所述軸向段沿所述爐體的軸向延伸；所述第一引線板的一端與所述軸向段的側面固定連接，另一端穿過所述爐體的周壁及所述固定組件后凸伸出所述爐體外側。

2.如權利要求1所述的半導體熱處理設備，其特征在于，所述第一引線組件還包括套筒，所述套筒套設于所述發熱件上，并且所套筒的周壁上開設有缺口，所述缺口的深度大于等于所述套筒直徑的1/2，所述套筒通過該缺口與所述發熱件固定連接，所述徑向段與所述套筒固定連接。

3.如權利要求1所述的半導體熱處理設備，其特征在于，所述固定組件包括絕緣材質的固定板，所述固定板可拆卸地設置于所述爐體的周壁上；所述爐體的周壁上開設有第一通孔，用于供所述第一引線板穿過，所述固定板上開設有第二通孔，用于供所述第一引線板穿過，并對所述第一引線板進行限位。

4.如權利要求3所述的半導體熱處理設備，其特征在于，所述第二通孔的尺寸大于所述第一引線板截面的尺寸，并且小于所述第一通孔的尺寸。

5.如權利要求4所述的半導體熱處理設備，其特征在于，所述固定組件還包括絕緣材質的止擋塊，所述止擋塊設置于所述第一通孔處，所述止擋塊一側與所述第一引線板側面連接，另一側與所述爐體的周壁連接，用于對所述第一引線板進行限位固定。

6.如權利要求1所述的半導體熱處理設備，其特征在于，所述第二引線組件包括第二引線板、壓線端子及緊固組件，所述第二引線板包括一體形成的固定段及連接段，所述固定段與所述第一引線板貼合且固定連接，并且所述固定段的寬度小于等于所述第一引線板的寬度；所述壓線端子與所述連接段貼合設置，所述緊固組件穿過所述連接段及所述壓線端子并鎖固，所述壓線端子用于與供電裝置連接。

7.如權利要求6所述的半導體熱處理設備，其特征在于，所述緊固組件包括緊固件、鎖緊件、墊片及鎖緊片，所述緊固件穿過所述連接段及所述壓線端子后與所述鎖緊件配合緊固；兩個所述墊片均套設于所述緊固件上，并且分別位于所述連接段與所述壓線端子的兩側；所述鎖緊片套設于所述緊固件上，并且位于壓線端子及所述墊片之間，用于向所述鎖緊件施加一反作用力，以使鎖緊件與所述緊固件鎖固。

8.如權利要求7所述的半導體熱處理設備，其特征在于，所述鎖緊片為外齒鎖緊片。

9.如權利要求1至8的任一所述的半導體熱處理設備，其特征在于，所述發熱件及第一引線組件采用耐熱材質制成，所述第二引線組件整體采用抗腐蝕材質制成。

10.如權利要求9所述的半導體熱處理設備，其特征在于，所述耐熱材質包括鐵鉻鋁合金，所述抗腐蝕材質包括不銹鋼材質。

11.如權利要求1至8的任一所述的半導體熱處理設備，其特征在于，所述固定連接的方式包括焊接。