[發明專利]一種適用于基板封裝的環氧樹脂組合物

在審

• 申請號: 202011499999.0
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112745634A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 譚偉;劉紅杰;段楊楊;成興明;范丹丹;劉玲玲;李蘭俠
• 申請（專利權）人: 江蘇華海誠科新材料股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K7/18;C08G59/22
• 代理公司: 連云港潤知專利代理事務所 32255
• 代理人: 嚴敏

一種適用于基板封裝的環氧樹脂組合物，該組合物包括環氧樹脂、硅微粉、固化劑，固化劑的含量占環氧樹脂組合物總質量的4?9%；硅微粉的含量占環氧樹脂組合物總質量的85?88%；所述的環氧樹脂為式[1]、式[2]中的一種或者兩種的混合物。本發明使用了新的結構的環氧樹脂，獲得了高玻璃化轉變溫度，低的吸水率，高的粘接性、低的高溫存儲模量、高的流動性的樹脂組合物。該樹脂組合物用于基板封裝后，其沖絲率低，翹曲性能優良，可靠性高。

技術領域

本發明涉及一種環氧樹脂組合物,特別是一種適用于基板封裝的環氧樹脂組合物。

背景技術

基板封裝是一種單面封裝技術，該封裝要求翹曲不僅在后固化（PMC）后保持良好，還要求在260度回流焊后仍保持良好，另一方面，基板封裝內疊層芯片越來越多，導致內部的金線越來越細，越來越多，越來越長，因此，其金線的沖彎率的要求也從原來的10%左右降低到了5%以內，這對其封裝樹脂組合物提出了更高要求。本發明人發現，在這些要求的提高的同時，基板封裝對可靠性的要求并沒有下降。

傳統的基板封裝樹脂組合物使用的QFN封裝類似的設計，采用88%-90%的硅微粉填料含量，玻璃化轉變溫度（Tg）在100-120度左右，這樣的設計能夠滿足后固化的翹曲的要求，但是對回流焊后翹曲的保持還有欠缺，同時由于其填料含量高，即使使用低粘度的聯苯樹脂，其流動性也難以滿足沖絲率在5%以內的要求。因此迫切需要一個既能夠滿足后固化的翹曲保持，也能夠滿足260度回流焊后的翹曲保持，同時也具有高的流動性來滿足低的沖絲率的要求的樹脂組合物。

本發明經過研究發現，如果將填料含量下降到85-87%，流動性很容易滿足低沖絲率的要求，但填料含量的下降會導致線膨脹系數的增加，從而造成翹曲向笑臉發展（封裝體的樹脂組合物面朝上測量，以下同）。

本發明經過研究發現，使用高的玻璃化轉變溫度（Tg）可以彌補由于線膨脹系數的增加導致的翹曲向笑臉發展的趨勢，使之向哭臉發展，從而平衡了整個封裝體的翹曲性能。

傳統的樹脂組合物的高的玻璃化轉變溫度會使用MFN或TPM樹脂，如式[3]所示,

式[3]。

該樹脂使用后玻璃化轉變上升的同時，會帶來很高的吸水率，高溫模量的顯著增加，粘接力的顯著下降，從而使整個樹脂組合物的可靠性顯著下降。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供了一種玻璃化溫度高，流動性好，高溫存儲模量低，封裝后翹曲小的適用于基板封裝的環氧樹脂組合物。

本發明所要解決的技術問題是通過以下的技術方案來實現的，其主要成份包括環氧樹脂、硅微粉、固化劑；硅微粉的含量占環氧樹脂組合物總質量的85-88%；固化劑的含量占環氧樹脂組合物總質量的4-9%，環氧樹脂的含量占環氧樹脂組合物總質量的1~13%，所述的環氧樹脂為式[1]、式[2]中的一種或者兩種的混合物：

式[1]

式[2]。

本發明所要解決的技術問題還可以通過以下技術方案實現，所述環氧樹脂采用式[1]和式[2]所示兩種環氧樹脂的混合物，其中：式[1]所述環氧樹脂的含量占環氧樹脂組合物總質量的1%~9%，式[2]含量占環氧樹脂組合物總質量的1~4%。其中：進一步優選，式[1]所述環氧樹脂的含量占環氧樹脂組合物總質量的6%~8%，式[2]所述環氧樹脂的含量占環氧樹脂組合物總質量的1%~3%；

本發明中所述的式[1]、式[2]所述的環氧樹脂在常溫下為固體，這兩種環氧樹脂可以單獨使用，也可以多種混合使用。

本發明所要解決的技術問題還可以通過以下技術方案實現，所述的硅微粉優選為球形硅微粉，其含量為85-87%；所述的球形硅微粉，其優選最大粒徑為45μm或55μm或75μm，優選為55μm。