[發明專利]一種用于SMT的水基線路板清洗劑及清洗方法

在審

• 申請號: 202011499101.X
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112625813A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 高亞軍;蘇小波
• 申請（專利權）人: 高亞軍
• 主分類號: C11D7/32
• 分類號: C11D7/32;C11D7/26;C11D7/60;B08B3/08;B08B13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種用于SMT的水基線路板清洗劑及清洗方法，所述水基線路板清洗劑，按重量百分比，取10％?25％丙三醇，10％?20％異己二醇，20％?40％醇醚，30％?40％氨基醇混入燒杯內攪拌，再將清洗劑與水混合并攪拌，靜置，再加熱至55℃～65℃，將需要清洗的線路板放入后，再進行震蕩攪拌，再次放入純水中漂洗，最后取出風冷吹干。本發明能夠有效清洗線路板上的污物，清洗力好，去除能力強，不會腐蝕產品，且產品中不含環境有害物質，符合環保法規要求。

技術領域

本發明涉及線路板印刷技術領域，尤其涉及一種用于SMT的水基線路板清洗劑及清洗方法。

背景技術

SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),英文全稱為Surface Mount Technology，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

但是在SMT印刷電路板的制造工藝過程中，一般會導致集成電路表面產生殘留助焊劑，未干膠，油污，指印等情況，集成電路電路板在后端工序需要焊錫，焊錫需添加助焊劑(松香等有機油污)，若不清洗干凈，易使集成電路短路，影響其穩定性與壽命，為了保證后續產品生產質量，因此需要先對電路板進行清洗，去除污物，目前所采用的清洗方法有：

一、使用高污染有毒害化學品(三氯乙烯、二氯甲烷等含氯物質) 進行清洗，雖然有較好的清洗效果，但是嚴重污染環境，危害員工健康。

二、使用酒精、異丙醇、環己烷等有機低沸點溶劑由員工擦洗，但是擦洗過程中，員工過多吸入溶劑的揮發物，損害健康，工作效率低，且易燃，易起火，存在安全隱患。

三、直接選用一些進口清洗劑清洗產品，如德國ZESTRON公司與美國KYZEN公司生產的清洗劑產品，添加有表面活性劑，實現較好的清洗效果，但是氣味大，泡沫大，價格昂貴，使用壽命短，經濟效益不劃算，而且美國KYZEN公司產品通過加大堿性，譬如添加大量醇胺類，提高清洗力，易導致產品腐蝕；德國ZESTRON公司產品中，表面活性劑添加量過大，清洗壽命短，清洗力不夠。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種用于SMT的水基線路板清洗劑及清洗方法，能夠有效清洗線路板上的污物，不會腐蝕產品，且符合環保法規要求。

為解決上述技術問題，本發明提供一種用于SMT的水基線路板清洗劑，按重量百分比，包括10％-25％丙三醇，10％-20％異己二醇， 20％-40％醇醚，30％-40％氨基醇，所述醇醚為高沸點醇醚。

其中，丙三醇，俗稱甘油，棕櫚油水解產物，能夠保持水溶性，異己二醇，為兩性物質，提高了溶解力；高沸點醇醚，醇醚是兩性物質，既親水又親油，對油污、助焊劑溶解效果好，另外助焊劑添加醇醚，相似相容，提高清洗力，氨基醇，氨基醇為堿性物質，堿性對于清洗力具有重大幫助，各成分之間只發生物理互溶，不產生化學反應。

優選的，所述高沸點醇醚為二丙二醇丙醚、二乙二醇丁醚或二乙二醇己醚中的一種或兩種及以上的組合。

優選的，所述高沸點醇醚為二丙二醇丙醚、二乙二醇丁醚及二乙二醇己醚的組合，所述二丙二醇丙醚、所述二乙二醇丁醚及所述二乙二醇己醚的組合比為1:1.25～2:0.75～1。

本發明還提供了使用上述水基線路板清洗劑的清洗方法，包括以下步驟：

(1)將所述清洗劑混入燒杯中，攪拌后靜置；

(2)加水與所述清洗劑混合并攪拌，靜置；

(3)加熱步驟(2)制成的混合液體至55℃～65℃；