[發明專利]一種在低溫下具有高導電性的銀漿及其制備方法

在審

• 申請號: 202011498288.1
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112735630A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 張智萍;袁海峰;張俊元;郭丹
• 申請（專利權）人: 江蘇碳導材料科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種在低溫下具有高導電性的銀漿，包括如下重量份的組分：草酸銀10?15份；鍍銀銅粉50?70份；聚偏二氟乙烯樹脂30?40份；溶劑20?25份；低溫固化劑20?25份；表面活性劑15?25份；本發明的導電銀漿以鍍銀銅粉為主要導電相，其具有樹枝狀的形狀，該樹枝狀具有主干和與主干分開的多個分支，在固化過程中樹枝狀鍍銀銅粉的主干和分支之間具有較多接觸點，形成較好的導電性能；此外還在銀漿中添加草酸銀，固化過程中隨著溫度的升高，草酸銀發生分解，產生銀顆粒，這些新析出的銀增加了銀漿中原有銀顆粒的連接網絡，從而進一步增加了整體的導電性能。

技術領域

本發明涉及導電銀漿領域，具體涉及一種在低溫下具有高導電性的銀漿及其制備方法。

背景技術

導電性銀漿主要用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接；也可以代替錫膏實現導電粘接。

現有在低溫固化條件下，交聯反應通常很難充分進行，導致固化后的導電銀漿硬度相對較大，柔韌性不足且在低溫固化條件下的導電性也相對較差。

為此，如何解決上述現有技術存在的不足，是本發明研究的課題。

發明內容

為解決上述問題，本發明公開了一種在低溫下具有高導電性的銀漿及其制備方法。

為了達到以上目的，本發明提供如下技術方案：一種在低溫下具有高導電性的銀漿，包括如下重量份的組分：

草酸銀10-15份；

在銀漿中添加草酸銀，隨著溫度的升高，草酸銀發生分解，隨之有銀顆粒的產生，這些新析出的銀增加了銀漿中原有銀顆粒的連接網絡，從而進一步增加了整體的導電性能；

鍍銀銅粉50-70份；

聚偏二氟乙烯樹脂30-40份；

溶劑20-25份；

低溫固化劑20-25份；

表面活性劑15-25份；

所述鍍銀銅粉為為納米級鍍銀銅粉，該鍍銀銅粉的D50為50-80nm，所述鍍銀銅粉呈樹枝狀；所述表面活性劑為離子型表面活性劑；

離子型表面活性劑可包覆在鍍銀銅粉外表面充當包覆膜，依靠靜電排斥使顆粒間相互隔離，阻止顆粒聚合；

作為本發明的一種改進，所述低溫固化劑選自苯二甲胺三聚體、氯鄰苯二胺、雙芐胺基醚、間苯二胺與二氨基二苯基甲烷混合物中的一種或幾種。

作為本發明的一種改進，所述銀漿還包括促進劑，該促進劑的重量份為6-10份。

作為本發明的一種改進，所述促進劑為三乙胺或三乙醇胺。

作為本發明的一種改進，所述表面活性劑為陰離子表面活性劑，所述陰離子表面活性劑為硬脂酸或十二烷基苯磺酸鈉中的一種。

作為本發明的一種改進，所述溶劑為四氫呋喃、甲基乙基丙酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、磷酸三甲脂、N-甲基吡咯烷酮中的一種或多種。

一種在低溫下具有高導電性的銀漿的制備方法，包括如下步驟：

步驟一：采用置換還原法制備鍍銀銅粉，得到A料；

步驟二：制備樹脂載體：將聚偏二氟乙烯樹脂與溶劑進行混合，并在60-65℃下溶解完全；然后在1000目篩網上過濾除雜，并調節樹脂載體的粘度為20000-28000 dpas；

步驟三：將上述A料、樹脂載體、草酸銀、低溫固化劑及表面活性劑共同置入離心機中進行預混，得到B料，之后將該B料投入超聲波研磨設備中進行研磨分散，并調節其粘度至30000-40000 dpas，得到所述導電性銀漿；