[發(fā)明專利]一種任意層高密度互聯(lián)軟板的制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011498103.7
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112911830A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高趙軍;尋瑞平;馮茲華;林仁寧;張雪松
• 申請（專利權(quán)）人: 江門崇達電路技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種任意層高密度互聯(lián)軟板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、通過激光在雙面覆銅柔性基板上控深鉆出連通上下層銅箔的第一盲孔；

S2、而后通過負片工藝在雙面覆銅柔性基板上制作出內(nèi)層線路；

S3、在第一盲孔中填塞導(dǎo)電油墨并固化，制作形成第一子板；

S4、在單面覆銅柔性基板的非銅面上貼保護膜，而后通過激光在貼有保護膜的一面上控深鉆出連通另一面銅箔的第二盲孔，且所述第二盲孔的位置與第一盲孔的位置上下對應(yīng)；

S5、而后通過負片工藝在單面覆銅柔性基板的銅面上制作出內(nèi)層線路；

S6、在第二盲孔中填塞導(dǎo)電油墨并固化，再撕去保護膜，制作形成第二子板；

S7、將第二子板和第一子板通過PP片依次層疊后壓合成生產(chǎn)板，且第一子板位于疊層中間，第一子板的兩面均累加層疊至少一個第二子板，第二子板中的非銅面朝向第一子板，并在PP片上對應(yīng)第二盲孔的位置處設(shè)有開窗，使第二盲孔中的導(dǎo)電油墨穿過開窗后與第一盲孔中的導(dǎo)電油墨上下連通；

S8、然后依次在生產(chǎn)板上制作外層線路、制作阻焊層、絲印字符、表面處理和成型，制得高密度互聯(lián)軟板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的任意層高密度互聯(lián)軟板的制作方法，其特征在于，步驟S1和S4中，在鉆第一盲孔和第二盲孔之前均先在板上鉆出激光定位孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的任意層高密度互聯(lián)軟板的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述第一盲孔的底部為非鉆孔面處銅箔的內(nèi)表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的任意層高密度互聯(lián)軟板的制作方法，其特征在于，步驟S4中，所述第二盲孔的底部為銅面處銅箔的內(nèi)表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的任意層高密度互聯(lián)軟板的制作方法，其特征在于，步驟S4中，所述保護膜為PET膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的任意層高密度互聯(lián)軟板的制作方法，其特征在于，所述保護膜的厚度≤PP片的厚度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的任意層高密度互聯(lián)軟板的制作方法，其特征在于，步驟S3和S6中，在第一盲孔和第二盲孔填塞導(dǎo)電油墨之前先對孔進行等離子除膠處理。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的任意層高密度互聯(lián)軟板的制作方法，其特征在于，步驟S3和S6中，采用網(wǎng)版絲印的方式在第一盲孔和第二盲孔中填充導(dǎo)電油墨并填平。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的任意層高密度互聯(lián)軟板的制作方法，其特征在于，步驟S7中，所述開窗的尺寸單邊比所述第二盲孔的直徑大50μm。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的任意層高密度互聯(lián)軟板的制作方法，其特征在于，步驟S7中，通過激光切割的方式在PP片中對應(yīng)第二盲孔的位置處進行開窗。