[發明專利]一種新型耐高溫環氧樹脂膠及其制作方法以及使用方法

在審

• 申請號: 202011497880.X
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112500820A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 郭嬿;戴世慧;武婷
• 申請（專利權）人: 陜西華達科技股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J5/00;C08G59/50;C08G59/56
• 代理公司: 西安吉順和知識產權代理有限公司 61238
• 代理人: 薛濤

本發明公開了一種新型耐高溫環氧樹脂膠及其制作方法以及使用方法，涉及新型膠黏劑技術領域，該耐高溫環氧樹脂膠包括以下質量份數的物質：環氧樹脂8?12份、芳香胺類耐高溫固化劑0.9?1.3份和環氧固化劑3?4份，采用新型配置、離心脫泡、灌膠等工藝，使生產出來的環氧樹脂膠具備耐高溫、無氣泡，與現有技術相比，本發明專利采用新型原料、新型配比和工藝，在不同濕度和溫度下測試絕緣性能優良，未出現絕緣電阻降低的情況，能夠滿足產品介質耐電壓、絕緣電阻的要求，具有廣闊的應用前景。

技術領域

本發明涉及新型膠黏劑技術領域，尤其涉及一種新型耐高溫環氧樹脂膠及其制作方法以及使用方法。

背景技術

環氧膠黏劑是由環氧樹脂、固化劑、促進劑、改性劑等組成的液態或固態膠黏劑。由于環氧樹脂含有多種極性基團和活性很大的環氧基，因而與金屬、玻璃、水泥、木材、塑料等 多種極性材料具有很強的粘結力，同時環氧固化物的內聚強度也很大，所以膠結強度很高。環氧樹脂膠黏劑以其優異的綜合性能在工業和生活領域得到了廣泛的應用。汽車、電子等現代科學技術的發展對膠黏劑的耐溫性提出了更高的要求。

現有環氧膠黏劑在灌封射頻連接器時，不能滿足實際使用需求，對耐高溫灌封射頻連接器需求較為迫切，根據調研結果了解到目前行業內射頻連接器使用的灌封膠主要為E44、E-51環氧膠體系，該體系環氧膠不耐高溫，且攪拌不均勻時，有氣泡，存在絕緣電阻不合格現象。此外，灌封時環境溫濕度對產品灌封質量影響較大，溫度較低的環境下，環氧膠的流動性差，在混合攪拌過程中，容易產生氣泡，灌封時容易造成填充不到位現象，而在溫度較高的環境下，環氧膠流動性較大，灌封時容易產生膠體外流。

發明內容

針對上述技術問題，本發明提供了一種新型耐高溫環氧樹脂膠及其制作方法以及使用方法，采用新型原料、新型配比和工藝，在不同濕度和溫度下測試絕緣性能優良，未出現絕緣電阻降低的情況，能夠滿足產品介質耐電壓、絕緣電阻的要求，具有廣闊的應用前景。

本發明通過以下技術手段解決上述問題：

一種新型耐高溫環氧樹脂膠，其特征在于，包括以下質量份數的物質：環氧樹脂8-12份；芳香胺類耐高溫固化劑0.9-1.3份；環氧固化劑3-4份。

優選的，包括以下質量份數的物質：環氧樹脂9-11份；芳香胺類耐高溫固化劑1-1.2份；環氧固化劑3.2-3.4份。

優選的，所述環氧樹脂為E51型環氧樹脂或CYD-128型環氧樹脂中的一種。

優選的，所述耐高溫固化劑為芳香胺類耐高溫固化劑、SH-200高溫增韌固化劑或BD型固化劑中的一種。

優選的，所述環氧固化劑為R-2023型環氧固化劑或R-2285型環氧固化劑中的一種。

上述新型耐高溫環氧樹脂膠的制作方法，其特征在于，包括如下制作步驟：

1）將8-12質量份的環氧樹脂、0.9-1.3質量份的芳香胺類耐高溫固化劑、 3-4質量份的環氧固化劑充分攪拌、混合，得初始灌封膠；

2）將混合均勻的初始灌封膠進行脫泡處理，得脫泡灌封膠；

3）將脫泡灌封膠靜置后，得成品灌封膠。

優選的，上述工藝具體包括如下制作步驟：

1）在溫度為15-35℃且濕度為20-80%的環境下，將8-12質量份的環氧樹脂、0.9-1.3質量份的芳香胺類耐高溫固化劑、3-4質量份的環氧固化劑倒入攪拌杯中充分攪拌、混合，使用攪拌棒順時針方向混合60-120秒后，得初始灌封膠；

2）在溫度為15-35℃且濕度為20-80%的環境下，將混合均勻的初始灌封膠倒入注射器中，將注射器放入環氧樹脂脫泡裝置中進行脫泡處理，脫泡處理過程的離心速率為1800-2200r/min，離心時間為5-8分鐘，脫泡處理后得脫泡灌封膠；

3）在溫度為15-35℃且濕度為20-80%的環境下，將脫泡灌封膠靜置12-20分鐘后，得成品灌封膠。