[發明專利]一種剛撓結合板及提高剛撓結合板結合力的方法

有效

• 申請號: 202011496940.6
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112654137B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 胡珂珂;鄒飛;梁如意
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技（龍川）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 河源市華標知識產權代理事務所(普通合伙) 44670
• 代理人: 郝紅建;石其飛

一種提高剛撓結合板結合力的方法，包括以下步驟：包括由若干SET拼板構成的整板，整板外側為整板邊廢料金屬區，SET拼板包括若干個單元剛撓結合板，SET拼板外側為SET拼板邊廢料金屬區，剛撓結合板包括硬板層、軟板層、外層銅箔，外層銅箔、硬板層對應的區域設有揭蓋區；在硬板層的揭蓋區設有用于增加揭蓋區強度的網格銅；在SET拼板邊廢料金屬區對應揭蓋區設導氣槽；在整板邊廢料金屬區設與導氣槽連通的排氣槽，整板邊廢料金屬區與SET拼板邊廢料金屬區之間設為空間形成導氣腔；在硬板層上設圖形線路，貼覆蓋膜；將外層銅箔、硬板層、軟板層壓合在一起，產品經過壓合冷卻后，將板拆出進行后工序生產。本發明壓合質量高，有效排出內部空氣，提升板體品質。

技術領域

本發明屬于剛撓結合板技術領域，具體地說是一種剛撓結合板及提高剛撓結合板結合力的方法。

背景技術

剛撓結合印制電路板(Rigid-flex?PCB,簡稱剛撓結合板),是指利用撓性覆銅板在不同區域與剛性覆銅板互連而制成的印制電路板。剛撓結合板既可提供剛性板的支撐作用,又有撓性板的彎曲性,能夠滿足三維組裝的要求,是電子電氣設備實現輕薄短小功能的重要手段。

目前的剛撓結合板存在部分缺陷。以現有的八層剛撓結合板舉例說明，一般采用疊板壓合后揭蓋的方案制成，如附圖1所示，現有疊加結構：L1(純銅箔)+PP1+L2/L3(剛性PCB)+PP2+覆蓋膜+L4/L5(柔性FPC)

+PP3+L6/L7(剛性PCB)+PP4+L8(純銅箔)；現在的做法通常是：將L2/L3(剛性PCB)+PP2+覆蓋膜+L4/L5(柔性FPC)+PP3+L6/L7進行疊加壓合形成六層板，然后在第二層和第七層L2/L7層上制備圖形線路，接著再與外層純銅箔L1、L8采用PP1、PP4疊加壓合形成八層板。為了方便揭蓋，在L1、L2/L3、L6/L7和L8層上設有揭蓋區域。在六層板與外層銅箔疊合后，傳壓形成八層板時，因L2/L7層揭蓋區域線路無銅箔，導致揭蓋區域的疊層厚度相較于硬板區域厚度更薄，在傳壓過程中，揭蓋區域板相對軟硬結合區所受壓力相對不夠，容易出現外層純銅箔與內層壓不實的現象(L1與L2層，L7與L8層)。而且，因為L2、L7各層板邊廢料區域銅箔基本相連在一起的原因，會存在壓合過程中板內氣體無法逸出而出現銅皮起泡的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種剛撓結合板及提高剛撓結合板結合力的方法。

為了解決上述技術問題，本發明采取以下技術方案：

一種提高剛撓結合板結合力的方法，包括以下步驟：

包括由若干SET拼板構成的整板，整板外側為整板邊廢料金屬區，SET拼板包括若干個單元剛撓結合板，SET拼板外側為SET拼板邊廢料金屬區，剛撓結合板包括硬板層、軟板層、外層銅箔，硬板層與軟板層間設有PP，外層銅箔、硬板層對應的區域設有開窗，開窗為揭蓋區；

在硬板層的揭蓋區設有用于增加揭蓋區強度的網格銅，網格銅與揭蓋區的側邊具有間隙，網格銅對應著軟板層；

在SET拼板邊廢料金屬區對應揭蓋區設導氣槽，該導氣槽與揭蓋區連通；

在整板邊廢料金屬區設排氣槽，該排氣槽與導氣槽連通，整板邊廢料金屬區與SET拼板邊廢料金屬區之間設為空間形成導氣腔；

在硬板層上設圖形線路，貼覆蓋膜；

將外層銅箔、硬板層、軟板層壓合在一起，相應的位置采用鉚釘鉚合固定；

產品經過壓合冷卻后，將板拆出進行后工序生產。

所述網格銅的大小為0.2*0.2mm，網格銅與揭蓋區側邊間的間隙為1.6mm。

所述導氣槽和排氣槽均至少設置一個。