[發(fā)明專利]一種真空狀態(tài)下多應(yīng)力綜合環(huán)境可靠性試驗(yàn)系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011496831.4
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112675930A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葛俊
• 申請（專利權(quán)）人: 盛航博測（溧陽）科技有限公司
• 主分類號: B01L1/02
• 分類號: B01L1/02;B01L7/00
• 代理公司: 北京沃知思真知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11942
• 代理人: 高小艷

1.一種真空狀態(tài)下多應(yīng)力綜合環(huán)境可靠性試驗(yàn)系統(tǒng)，其特征在于，包括氣體干燥模塊(1)、預(yù)冷模塊(2)、制冷模塊(3)和加熱模塊(4)，所述氣體干燥模塊(1)分別連接預(yù)冷模塊(2)和加熱模塊(4)，所述預(yù)冷模塊(2)連接制冷模塊(3)，且所述制冷模塊(3)和所述加熱模塊(4)連接低氣壓艙(5)，所述低氣壓艙(5)內(nèi)設(shè)有溫濕度試驗(yàn)?zāi)K(6)和振動(dòng)模塊(7)，所述溫濕度試驗(yàn)?zāi)K(6)位于所述振動(dòng)模塊(7)的上方，且所述低氣壓艙(5)連接真空模塊(8)，所述制冷模塊(3)和所述加熱模塊(4)還連接有加濕模塊(9)，所述加濕模塊(9)用于氣體加濕并傳輸至所述溫濕度試驗(yàn)?zāi)K(6)，所述預(yù)冷模塊(2)還連接有輔助冷卻模塊(10)，所述輔助冷卻模塊(10)用于為所述低氣壓艙(5)提供給受試的機(jī)載設(shè)備通風(fēng)冷卻，其中；

所述氣體干燥模塊(1)，用于氣體干燥并傳輸至所述預(yù)冷模塊(2)和所述加熱模塊(4)；

所述預(yù)冷模塊(2)，用于氣體進(jìn)行預(yù)冷并傳輸至所述制冷模塊(3)；

所述制冷模塊(3)，用于氣體進(jìn)行制冷并傳輸至所述溫濕度試驗(yàn)?zāi)K(6)；

所述加熱模塊(4)，用于氣體加熱并傳輸至所述溫濕度試驗(yàn)?zāi)K(6)；

所述加濕模塊(9)，用于氣體加濕并傳輸至所述溫濕度試驗(yàn)?zāi)K(6)

所述低氣壓艙(5)，用于進(jìn)行低壓環(huán)境測試；

所述溫濕度試驗(yàn)?zāi)K(6)，用于進(jìn)行溫濕度環(huán)境測試；

所述振動(dòng)模塊(7)，用于進(jìn)行振動(dòng)環(huán)境測試；

所述真空模塊(8)，用于為所述低氣壓艙(5)提供低氣壓環(huán)境。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空狀態(tài)下多應(yīng)力綜合環(huán)境可靠性試驗(yàn)系統(tǒng)，其特征在于，所述預(yù)冷模塊(2)包括第一預(yù)冷單元和第二預(yù)冷單元，其中，所述第一預(yù)冷單元和所述第二預(yù)冷單元配合進(jìn)行氣體預(yù)冷。