[發明專利]一種互連微焊點、芯片及芯片的焊接方法在審
| 申請號： | 202011496479.4 | 申請日： | 2020-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN112670267A | 公開（公告）日： | 2021-04-16 |
| 發明（設計）人： | 朱文輝;唐楚;馬創偉 | 申請（專利權）人： | 中南大學;長沙安牧泉智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 長沙朕揚知識產權代理事務所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 何湘玲 |
| 地址： | 410083 *** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 互連 微焊點 芯片 焊接 方法 | ||
1.一種互連微焊點，其特征在于，包括第一銅層、第一阻擋層、第一錫層、第二錫層、第二阻擋層以及第二銅層，所述第一阻擋層設于所述第一銅層上，所述第一錫層設于所述第一阻擋層上，所述第二阻擋層設于所述第二銅層上，所述第二錫層設于所述第二阻擋層上，在焊接狀態下，所述第一錫層與所述第二錫層鍵合于一體。
2.根據權利要求1所述的互連微焊點，其特征在于，所述第一阻擋層為鎳層、金層或者銀層中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的互連微焊點，其特征在于，所述第二阻擋層為鎳層、金層或者銀層中的至少一種。
4.根據權利要求2或者3所述的互連微焊點，其特征在于，所述鎳層、所述金層或者所述銀層的厚度大于或等于2um。
5.根據權利要求1所述的互連微焊點，其特征在于，所述第一銅層和/或所述第二銅層的材料包括鋅。
6.一種芯片，其特征在于，包括如權利要求1-5中任一項所述的互連微焊點。
7.一種芯片的焊接方法，其特征在于，包括：
形成第一銅層和第二銅層；
在所述第一銅層上電鍍第一阻擋層，在所述第二銅層上電鍍第二阻擋層；
在第一阻擋層上電鍍第一錫層，在第二阻擋層上電鍍第二錫層；
使所述第一錫層和所述第二錫層鍵合于一體。
8.根據權利要求7所述的焊接方法，其特征在于，所述使所述第一錫層和所述第二錫層鍵合于一體，包括：
采用熱壓焊基于預設溫度在設定的鍵合時間內鍵合所述第一錫層和所述第二錫層。
9.根據權利要求8所述的焊接方法，其特征在于，所述預設溫度高于錫的熔點，所述鍵合時間為5-20s。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中南大學;長沙安牧泉智能科技有限公司，未經中南大學;長沙安牧泉智能科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011496479.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種外科手術用清創床
- 下一篇：一種多模融合無線定位系統及方法
