[發明專利]半導體工藝設備及其進氣機構

在審

• 申請號: 202011494729.0
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112863990A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 李新穎;王寬冒
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種進氣機構，設置于半導體工藝設備的工藝腔室上，用于向所述工藝腔室內導入氣體，其特征在于，包括進氣支撐件、勻流罩及設置于所述勻流罩上的多個調節件；

所述進氣支撐件用于設置在所述工藝腔室的頂部，所述勻流罩設置于所述進氣支撐件內，所述進氣支撐件和所述勻流罩之間形成環形的勻流腔，所述進氣支撐件上設有與所述勻流腔連通的進氣道，所述進氣道用于導入所述氣體；

所述勻流罩上設有多個周向間隔排布進氣孔，所述勻流腔通過所述進氣孔與所述工藝腔室的工藝腔連通；所述勻流罩的外周壁設置有沿周向延伸的凸緣，所述凸緣位于多個所述進氣孔的底部；

多個所述調節件均以可活動的方式設置于所述凸緣上，并且分別與多個進氣孔對應設置，所述調節件通過調節對所述進氣孔的遮擋面積，來調節由所述勻流腔進入各所述進氣孔的氣體流量。

2.如權利要求1所述的進氣機構，其特征在于，所述調節件包括一體連接的連接部及調節部，所述連接部與所述凸緣活動連接，并且能選擇性定位于所述凸緣上；所述調節部用于相對所述凸緣運動，以調節對所述進氣孔的遮擋面積。

3.如權利要求2所述的進氣機構，其特征在于，所述進氣孔沿所述勻流罩的軸向延伸設置，通過控制所述調節部相對所述凸緣升降，以調節對所述進氣孔的遮擋面積。

4.如權利要求3所述的進氣機構，其特征在于，所述進氣孔為沿所述勻流罩軸向延伸設置的條形孔，或者所述進氣孔為沿所述勻流罩軸向排布的多個圓形孔。

5.如權利要求4所述的進氣機構，其特征在于，所述勻流罩的外壁對應所述進氣孔的位置設有多個標尺線，多個所述標尺線沿所述進氣孔的高度方向均勻排布，多個所述標尺線與所述進氣孔的氣體流量一一對應。

6.如權利要求2至5的任一所述的進氣機構，其特征在于，所述連接部外周加工有外螺紋，所述凸緣上開設有螺紋孔，所述連接部的外螺紋與所述螺紋孔配合，以使所述調節部相對于所述凸緣升降。

7.如權利要求2所述的進氣機構，其特征在于，所述調節部上貫穿有與所述進氣孔對應設置的調節孔，通過控制所述調節部相對所述凸緣自旋轉控制所述調節孔的朝向，以調節對所述進氣孔的遮擋面積。

8.如權利要求7所述的進氣機構，其特征在于，所述連接部上套設有阻尼件，所述凸緣上開設有安裝孔，所述連接部設置于所述安裝孔內，所述阻尼件用于使所述連接部旋轉定位于所述安裝孔內。

9.如權利要求2所述的進氣機構，其特征在于，所述勻流罩頂端外周壁上開設有多個弧形缺口，所述弧形缺口和所述進氣孔一一對應設置；

所述進氣孔的一端端口位于所述弧形缺口上，所述進氣孔的另一端端口位于所述勻流罩的內壁上；所述調節部的外周壁與所述弧形缺口的內壁貼合設置。

10.一種半導體工藝設備，其特征在于，包括工藝腔室、供氣裝置以及如權利要求1至9的任一所述的進氣機構，所述進氣機構設置于所述工藝腔室上，所述供氣裝置通過與所述進氣支撐件的進氣道連通向所述工藝腔室內提供氣體。