[發明專利]電子設備在審
| 申請號: | 202011493664.8 | 申請日: | 2020-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN112987946A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發明(設計)人: | 林幸則 | 申請(專利權)人: | 蘇薩有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/0354 | 分類號: | G06F3/0354 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆;李有財 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 | ||
1.一種電子設備,能夠用于接受高壓滅菌器裝置內高溫高壓的水蒸氣所進行的滅菌處理的醫療現場,所述電子設備具備:
殼體;
基板,配置在所述殼體的內部空間內;
電子電路部件,安裝于所述基板;
光學元件或拍攝元件,配置于所述殼體的一部分并入射來自外部的圖像光;以及
傳送部,將所述光學元件或拍攝元件和所述電子電路部件連接,在所述光學元件或拍攝元件與所述電子電路部件之間,能夠進行所述圖像光或者所述圖像光對應的電信號的傳送,
所述基板及電子電路部件從配置有所述光學元件或拍攝元件的所述殼體的一部分經由空間部隔開而配置。
2.如權利要求1所述的電子設備,其中,
所述基板及電子電路部件從配置有所述光學元件或拍攝元件的所述殼體的一部分經由空間部在Z方向上隔開而配置。
3.如權利要求1所述的電子設備,其中,
所述基板及電子電路部件從配置有所述光學元件或拍攝元件的所述殼體的一部分在X方向上隔開而配置。
4.如權利要求1所述的電子設備,其中,
所述基板及電子電路部件從配置有所述光學元件或拍攝元件的所述殼體的一部分在Y方向上隔開而配置。
5.如權利要求1所述的電子設備,其中,
所述基板及電子電路部件從配置有所述光學元件或拍攝元件的所述殼體的一部分在Z方向、X方向以及Y方向的至少一個方向上隔開而配置。
6.如權利要求1所述的電子設備,其中,
所述傳送部通過光纖、導光體、鏡筒、電布線中的至少一個構成。
7.如權利要求1所述的電子設備,其中,
在所述殼體的底部的一部分配置有作為所述光學元件的透鏡,
在所述電子電路部件連接或安裝有圖像傳感器,
所述傳送部通過光纖、導光體、鏡筒中的至少一個構成。
8.如權利要求1所述的電子設備,其中,
與所述殼體相接而設置第一絕熱層。
9.如權利要求8所述的電子設備,其中,
在所述殼體內以包圍所述基板的方式設置第二絕熱層。
10.如權利要求9所述的電子設備,其中,
以覆蓋包括所述電子電路部件的在所述殼體內作為保護對象的各個部件的方式設置第三絕熱層。
11.如權利要求10所述的電子設備,其中,
以覆蓋所述傳送部與所述殼體內的部件間的布線的至少一部分的方式設置第四絕熱層。
12.如權利要求11所述的電子設備,其中,
在所述空間部設置第五絕熱層。
13.如權利要求12所述的電子設備,其中,
在所述殼體內的至少一部分的區域設置吸熱材料或者充填材料。
14.如權利要求13所述的電子設備,其中,
所述第三絕熱層、所述第五絕熱層或者所述吸熱材料或充填材料設置于所述基板的下側從而支撐和/或固定所述基板。
15.如權利要求1所述的電子設備,其中,
對所述基板的至少一部分的表面或者所述殼體的表面或者包括所述電子電路部件的安裝部件實施絕熱涂飾。
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