[發(fā)明專利]一種PCB板金屬化半孔制作工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011493547.1 | 申請(qǐng)日： | 2020-12-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112533399A | 公開（公告）日： | 2021-03-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 彭四清;蔡功強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 惠州市潤眾供應(yīng)鏈管理有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/42 | 分類號(hào)： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市惠城區(qū)水口*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 金屬化 制作 工藝 | ||
1.一種PCB板金屬化半孔制作工藝，其特征在于，包括如下的步驟：
步驟一：內(nèi)層開料；步驟二：內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移；步驟三：內(nèi)層AOI；步驟四：壓合；步驟五：鉆孔；步驟六：沉銅；步驟七：面銅及孔電鍍；步驟八：圖形轉(zhuǎn)移；步驟九：酸性蝕刻；步驟十：外層AOI；步驟十一：阻焊；步驟十二：印選化濕膜：步驟十三：沉金；步驟十四：退選化濕膜；步驟十五：選化塞孔，通過選化濕膜塞金屬化孔；步驟十六：印選化濕膜；步驟十七：烘烤；步驟十八：鑼半孔制作；步驟十九：蝕刻，鑼完半孔后通過蝕刻將孔內(nèi)銅皮，披鋒處理干凈；步驟二十：退膜；步驟二十一：外形加工。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板金屬化半孔制作工藝，其特征在于，在所述鑼半孔制作中，采用雙刃鑼刀進(jìn)行鑼半孔，且銑切速度8-10mm/s,轉(zhuǎn)速40000-45000RPM.每把鑼刀鑼程控制在4.5-5m以內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板金屬化半孔制作工藝，其特征在于，在所述步驟四中，壓合過程中的疊板厚度小于等于3-5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板金屬化半孔制作工藝，其特征在于，在所述步驟五中，鉆孔過程中控制孔壁粗糙度在25.4微米以內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板金屬化半孔制作工藝，其特征在于，在所述步驟十七中，烘烤溫度為100-115度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種PCB板金屬化半孔制作工藝，其特征在于，在所述步驟十七中，PCB板分為兩面進(jìn)行烘烤，第一面烘烤時(shí)間為4-6分鐘，第一面烘烤時(shí)間為8-11分鐘。
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