[發明專利]一種利用無顆粒型導電銀墨水制備的固化型高導電性銀漿

在審

• 申請號: 202011493345.7
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112700906A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 張智萍;袁海峰;張俊元;郭丹
• 申請（專利權）人: 江蘇碳導材料科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種利用無顆粒型導電銀墨水制備的固化型高導電性銀漿，包括包括如下重量份的組分：茜素氨羧絡合劑：20?30份；檸檬酸銀：40?50份；潤濕劑5?10份；粘度調節劑5?8份；促進劑1?3份；黏合劑10?15份；以檸檬酸銀為主要導電相材料，提供銀源以形成導電性銀漿，而無需添加分散劑即可獲得高穩定性，因此銀漿組合物簡單，并且所得導電膜具有低雜質含量和高導電性；采用茜素氨羧絡合劑，其能夠與檸檬酸銀發生絡合作用，形成銀－胺絡合物，從而大大降低了分解溫度，可以在較低的熱處理溫度下形成銀導電膜，形成導電能力，滿足了在PET或PC等各種塑料基材上的能夠低溫成膜的需求。

技術領域

本發明涉及導電銀漿領域，具體涉及一種利用無顆粒型導電銀墨水制備的固化型高導電性銀漿。

背景技術

導電性銀漿主要用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接；也可以代替錫膏實現導電粘接。

目前多數導電銀漿大都以亞微米級銀顆粒和納米級銀顆粒為主要導電相，參見中國專利申請號為2017101363059，名稱為導電銀漿的專利文本，其公開了一種導電銀漿，包括有機載體和表面修飾有機化合物的銀顆粒，所述銀顆粒包括亞微米級銀顆粒和納米級銀顆粒；但對于顆粒型導電性銀漿的制備，現實中為了防止銀顆粒的團聚，經常需要添加高聚物作為分散穩定劑，這無疑增加了導電性銀漿中非導電物質的含量，不利于獲得高導電性的銀膜。

此外常見的導電銀漿附著在PET或PC等各種塑料薄膜上時，對其表面環境有一定要求，如PET或PC等各種塑料薄膜處于高熱條件下才易形成導電膜，因此傳統的導電銀漿使用中還存在著環境穩定性不足的問題。

為此，如何解決上述現有技術存在的不足，是本發明研究的課題。

發明內容

為解決上述問題，本發明公開了一種利用無顆粒型導電銀墨水制備的固化型高導電性銀漿。

為了達到以上目的，本發明提供如下技術方案：一種利用無顆粒型導電銀墨水制備的固化型高導電性銀漿，包括包括如下重量份的組分：

茜素氨羧絡合劑：20-30份；

檸檬酸銀：40-50份；

潤濕劑5-10份；

潤濕劑用于降低物料表面張力

粘度調節劑5-8份；

粘度調節劑用于調節粘度

促進劑1-3份；

促進劑用于加速固化反應

黏合劑10-15份；

所述黏合劑為醇酸樹脂黏合劑、丙烯酸樹脂黏合劑、聚氨酯樹脂黏合劑、三聚氰胺甲醛樹脂黏合劑、酚醛樹脂黏合劑、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂黏合劑中的一種；

所述粘度調節劑為水溶性聚合物；

作為本發明的一種改進，所述粘度調節劑為羧甲基淀粉、醋酸淀粉、羥甲基纖維素、羧甲基纖維素中的一種或幾種。

作為本發明的一種改進，每份所述檸檬酸銀中檸檬酸三銀的含量占比60-80%。

作為本發明的一種改進，所述潤濕劑為丙二醇、甘油、聚乙二醇中的一種。

作為本發明的一種改進，所述固化型高導電性銀漿還包括異丁胺，該異丁胺的重量份數為0.1-0.2份。

作為本發明的一種改進，所述促進劑為2-甲基咪唑，2-丙基咪唑，2-異丙基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，2-苯基咪唑，2-十一烷基咪唑，2-十七烷基咪唑中的一種。