[發明專利]一種銀基無顆粒型導電墨水在審
| 申請號: | 202011493342.3 | 申請日: | 2020-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN112694790A | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發明(設計)人: | 張智萍;袁海峰;張俊元;郭丹 | 申請(專利權)人: | 江蘇碳導材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C09D11/52 | 分類號: | C09D11/52;C09D11/102;C09D11/106;C09D11/03;C09D11/30;C09D11/38 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 銀基無 顆粒 導電 墨水 | ||
本發明公開了一種銀基無顆粒型導電墨水,包括如下重量份的組分:銀粉顆粒40?50份;碳納米管10?15份;聚氨酯纖維20?40份;熱塑性固化劑30?35份;添加劑6?10份;以銀粉顆粒和碳納米管為主要導電相,其中銀粉顆粒為樹枝狀銀粉顆粒,碳納米管能夠附著在銀粉顆粒上,在固化后的導電墨水中,樹枝狀銀粉顆粒相互交錯并通過附著的碳納米管增大顆粒間的接觸面積,彌補固化后導電墨水的收縮差,使其在彎曲和折疊狀態下也能夠保證良好的導電性能;此外導電墨水中采用熱塑性固化劑并輔以聚氨酯纖維,其中熱塑性固化劑在固化后兼具彈性和韌性,聚氨酯纖維具有良好的抗拉伸性能,兩者綜合作用使得固化后的導電墨水具有良好的抗彎折和拉伸性能。
技術領域
本發明涉及導電墨水領域,具體涉及一種銀基無顆粒型導電墨水。
背景技術
導電墨水與傳統印刷電子工藝相比,可通過噴墨打印導電線路并經過燒結處理,銀導電層的厚度僅為傳統蝕刻或印刷方式得到導電層厚度的十幾分之一,而導電性卻可以與其相媲美。因而噴墨打印方式的出現為無線射頻識別(RFID)、有機發光二極管(OLED)、柔性電路板(PCB)、傳感器(Sensor)等的發展提供了一種極具競爭力的制造方式。相比于粘稠的微米或納米銀漿料,納米銀墨水具有適合于噴墨打印的粘度、表面張力和更小的尺寸。
現有的導電墨水在柔性基材上使用時,由于導電墨水固化后的抗彎折和抗拉伸性能不足,因此對于柔性基材的彎曲程度和拉伸程度均由一定要求,因此在某些特殊場合下,現有的導電墨水難以適用。
為此,如何解決上述現有技術存在的不足,是本發明研究的課題。
發明內容
為解決上述問題,本發明公開了一種銀基無顆粒型導電墨水。
為了達到以上目的,本發明提供如下技術方案:種銀基無顆粒型導電墨水,包括如下重量份的組分:
銀粉顆粒40-50份;
碳納米管10-15份;
聚氨酯纖維20-40份;
熱塑性固化劑30-35份;
添加劑6-10份;
所述銀粉顆粒為樹枝狀銀粉顆粒,該銀粉顆粒的粒徑為50-80nm,所述熱塑性固化劑為a-佩基丙烯酸脂、聚醋酸乙烯脂、聚乙烯醇縮醛、聚乙烯醇、聚丙烯酸脂、厭氧性丙烯酸雙酷、聚氯乙烯、聚酰胺中的一種。
作為本發明的一種改進,所述聚氨酯纖維的長度為80-100nm,直徑為200-300nm。
作為本發明的一種改進,所述添加劑為固化促進劑和疏水劑。
作為本發明的一種改進,所述固化促進劑為二丁基二月桂酸酯、苯磺酸、十二酸、硬脂酸中的一種或多種。
作為本發明的一種改進,所述疏水劑為硅微粉液。
作為本發明的一種改進,所述導電墨水中還包括有錫粉顆粒,該錫粉顆粒重量份為10-15份。
作為本發明的一種改進,所述錫粉顆粒的粒度為70-100nm。
作為本發明的一種改進,所述導電墨水中還包括有硅膠粉顆粒,該硅膠粉顆粒的粒度為50-100nm。
相對與現有技術,本發明具有如下優點:本發明的導電墨水以銀粉顆粒和碳納米管為主要導電相,其中銀粉顆粒為樹枝狀銀粉顆粒,碳納米管能夠附著在銀粉顆粒上,在固化后的導電墨水中,樹枝狀銀粉顆粒相互交錯并通過附著的碳納米管增大顆粒間的接觸面積,彌補固化后導電墨水的收縮差,使其在彎曲和折疊狀態下也能夠保證良好的導電性能;此外導電墨水中采用熱塑性固化劑并輔以聚氨酯纖維,其中熱塑性固化劑在固化后兼具彈性和韌性,聚氨酯纖維具有良好的抗拉伸性能,兩者綜合作用使得固化后的導電墨水具有良好的抗彎折和拉伸性能。
具體實施方式
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