[發明專利]顯示面板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 202011493331.5 | 申請日: | 2020-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN112614959B | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發明(設計)人: | 趙宸 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 杜蕾 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括發光層、封裝層、緩沖層、觸控層、第一修正層以及多個第一顆粒,所述封裝層位于所述發光層上,所述緩沖層位于所述封裝層上,所述觸控層位于所述緩沖層上;
其中,所述封裝層包括第一無機封裝層、有機封裝層和第二無機封裝層,所述有機封裝層位于所述第一無機封裝層上,所述第二無機封裝層位于所述有機封裝層上;
其中,所述多個第一顆粒位于所述發光層和所述封裝層之間,所述第一修正層位于所述發光層和所述多個第一顆粒上,所述第一修正層包裹所述多個第一顆粒;
或者所述多個第一顆粒位于所述第一無機封裝層和所述有機封裝層之間,所述第一修正層位于所述第一無機封裝層和所述多個第一顆粒上,所述第一修正層包裹所述多個第一顆粒;
或者所述多個第一顆粒位于所述有機封裝層和所述第二無機封裝層之間,所述第一修正層位于所述有機封裝層和所述多個第一顆粒上,所述第一修正層包裹所述多個第一顆粒;
或者所述多個第一顆粒位于所述緩沖層和所述觸控層之間,所述第一修正層位于所述緩沖層和所述多個第一顆粒上,所述第一修正層包裹所述多個第一顆粒;
其中,所述封裝層包括以下步驟形成:
在所述第一無機封裝層上形成所述有機封裝層;
當所述有機封裝層上形成有多個第二顆粒時,在所述有機封裝層和所述多個第二顆粒上形成第二修正膜,所述第二修正膜的組成材料包括光敏劑;
在所述第二修正膜上形成第二無機封裝膜;
對所述第二無機封裝膜進行光照以形成所述第二無機封裝層,并且所述光敏劑吸收光能后產生熱能,使得所述第二修正膜的粘度降低,部分所述第二修正膜的原料流動至所述多個第二顆粒的下方,以使所述第二修正膜形成包裹所述多個第二顆粒的第二修正層。
2.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述光敏劑的組成材料包括無機的金納米棒或者有機的光敏劑。
3.一種顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置包括如權利要求1或2所述的顯示面板。
4.一種顯示面板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一發光層,所述發光層上形成有多個第一顆粒;
在所述發光層和所述多個第一顆粒上形成第一修正膜,所述第一修正膜的組成材料包括光敏劑;
在所述第一修正膜上形成封裝膜;
對所述封裝膜進行光照以形成封裝層,并且所述第一修正膜中的光敏劑吸收光能后產生熱能,使得所述第一修正膜的粘度降低,部分所述第一修正膜的原料流動至所述多個第一顆粒的下方,以使所述第一修正膜形成包裹所述多個第一顆粒的第一修正層;
其中,所述封裝層包括第一無機封裝層、有機封裝層和第二無機封裝層,所述有機封裝層位于所述第一無機封裝層上,所述第二無機封裝層位于所述有機封裝層上;
其中,所述封裝層的形成步驟包括:
在所述第一無機封裝層上形成所述有機封裝層,所述有機封裝層上形成有多個第二顆粒;
在所述有機封裝層和所述多個第二顆粒上形成第二修正膜,所述第二修正膜的組成材料包括光敏劑;
在所述第二修正膜上形成第二無機封裝膜;
對所述第二無機封裝膜進行光照以形成所述第二無機封裝層,并且所述光敏劑吸收光能后產生熱能,使得所述第二修正膜的粘度降低,部分所述第二修正膜的原料流動至所述多個第二顆粒的下方,以使所述第二修正膜形成包裹所述多個第二顆粒的第二修正層。
5.如權利要求4所述的顯示面板的制作方法,其特征在于,所述提供一發光層的步驟之后,包括:
在所述發光層上形成所述第一無機封裝層,所述第一無機封裝層上形成有多個第三顆粒;
在所述第一無機封裝層和所述多個第三顆粒上形成第三修正膜,所述第三修正膜的組成材料包括光敏劑;
在所述第三修正膜上形成有機封裝膜;
對所述有機封裝膜進行光照以形成所述有機封裝層,并且所述光敏劑吸收光能后產生熱能,使得所述第三修正膜的粘度降低,部分所述第三修正膜的原料流動至所述多個第三顆粒的下方,以使所述第三修正膜形成包裹所述多個第三顆粒的第三修正層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





