[發(fā)明專利]顯示面板和包括顯示面板的顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011493326.4 | 申請日: | 2020-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN112992989A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 沈廷熏;郭源奎;金成煥 | 申請(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09G3/3233 |
| 代理公司: | 北京金宏來專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李曉偉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 面板 包括 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,包括:
襯底,包括第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域,所述第一區(qū)域包括透射區(qū)域,所述第二區(qū)域和所述第三區(qū)域鄰近于所述第一區(qū)域;
第一像素組和第二像素組,均設(shè)置在所述第一區(qū)域中,所述透射區(qū)域設(shè)置在所述第一像素組與所述第二像素組之間;
多個第一連接線,在第一方向上延伸并且電連接到所述第一像素組的多個第一像素;
多個第二連接線,在所述第一方向上延伸并且電連接到所述第二像素組的多個第二像素;以及
多個第三連接線,在第二方向上延伸并且設(shè)置在所述第三區(qū)域中,所述多個第三連接線電連接到所述多個第一連接線和所述多個第二連接線,
其中,所述第二方向與所述第一方向相交。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,還包括多個布線,所述多個布線在所述第二區(qū)域中在所述第二方向上延伸,
其中,所述多個布線電連接到所述第一像素組并且在所述第一像素組與所述第二像素組之間斷開。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板,其中,所述多個布線包括供應(yīng)數(shù)據(jù)信號的數(shù)據(jù)線。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示面板,其中,所述多個布線和所述多個第三連接線設(shè)置在相同的層上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其中,所述多個第一連接線和所述多個第二連接線設(shè)置在相同的層上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,還包括多個輔助布線,所述多個輔助布線在所述第二方向上延伸并且電連接到所述多個第二像素。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板,其中,所述多個第二連接線電連接到所述多個輔助布線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,還包括第一金屬層,所述第一金屬層設(shè)置在所述第一區(qū)域中,
其中,所述第一金屬層與所述第一像素組和所述多個第一連接線重疊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示面板,還包括設(shè)置在所述第一區(qū)域中的第二金屬層,所述第二金屬層與所述第一金屬層間隔開,
其中,所述第二金屬層與所述第二像素組和所述多個第二連接線重疊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示面板,其中,所述第一金屬層和所述第二金屬層從導(dǎo)線接收恒定電壓。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示面板,其中,所述多個第一像素和所述多個第二像素中的每個像素包括像素電路,所述像素電路包括薄膜晶體管,
所述薄膜晶體管包括半導(dǎo)體層和與所述半導(dǎo)體層的至少一部分重疊的柵電極,并且
所述第一金屬層和所述第二金屬層設(shè)置在所述襯底與所述半導(dǎo)體層之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其中,所述第三區(qū)域包括圍繞所述第二區(qū)域的非顯示區(qū)域。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其中,所述第三區(qū)域圍繞所述第一區(qū)域的至少一部分,并且設(shè)置在所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,還包括:
第一導(dǎo)電層,設(shè)置在所述襯底上方;以及
第二導(dǎo)電層,設(shè)置在所述第一導(dǎo)電層上方,其中,
絕緣層設(shè)置在所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層之間,
所述多個第三連接線與所述第一導(dǎo)電層包括相同的材料,并且
所述多個第一連接線和所述多個第二連接線與所述第二導(dǎo)電層包括相同的材料。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





