[發明專利]微發光二極管芯片的轉移方法、顯示面板及其制作方法

有效

• 申請號: 202011492740.3
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112599459B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 俞洋
• 申請（專利權）人: 福州京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L25/075
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 王剛

本說明書一個或多個實施例提供一種微發光二極管芯片的轉移方法、顯示面板及其制作方法。所述轉移方法包括：提供懸浮液，所述懸浮液中分布有微發光二極管芯片；所述微發光二極管芯片帶有磁性；提供顯示基板，并通過構圖工藝在所述顯示基板上形成帶有凹槽的輔助層，所述凹槽內設置有芯片焊點；將所述顯示基板浸于所述懸浮液內，并向所述懸浮液施加第一磁場，使所述微發光二極管芯片所述第一磁場作用下朝所述顯示基板移動并進入所述凹槽；取出所述顯示基板，并通過電磁脈沖焊接將所述微發光二極管芯片焊接至芯片焊點。本公開的方案能夠避免相關技術中的繁復操作和對于大量焊接輔材的使用，從而顯著的提升轉移效率、降低成本，有利于量產化的實現。

技術領域

本說明書一個或多個實施例涉及顯示技術領域，尤其涉及一種微發光二極管芯片的轉移方法、顯示面板及其制作方法。

背景技術

微發光二極管(Micro?LED)顯示面板與傳統的液晶顯示面板相比，具有分辨率更高、對比度更好、響應時間更快及能耗更低等優點，因而被視為下一代顯示技術。

在相關技術中，微發光二極管芯片只能通過在晶圓襯底上外延生長制備，然后通過轉移基板將幾萬至幾十萬個微發光二極管芯片轉移到顯示基板上形成LED陣列，這一過程被稱為“巨量轉移(MassTransfer)”。然而，采用相關技術進行微發光二極管芯片的轉移時，普遍存在效率低、成本高、難以量產的問題。

發明內容

有鑒于此，本說明書一個或多個實施例的目的在于提出一種微發光二極管芯片的轉移方法、顯示面板及其制作方法。

基于上述目的，本說明書一個或多個實施例提供了一種微發光二極管芯片的轉移方法，包括：

提供懸浮液，所述懸浮液中分布有微發光二極管芯片；所述微發光二極管芯片帶有磁性；

提供顯示基板，并通過構圖工藝在所述顯示基板上形成帶有凹槽的輔助層，所述凹槽內設置有芯片焊點；

將所述顯示基板浸于所述懸浮液內，并向所述懸浮液施加第一磁場，使所述微發光二極管芯片所述第一磁場作用下朝所述顯示基板移動并進入所述凹槽；

取出所述顯示基板，并通過電磁脈沖焊接將所述微發光二極管芯片焊接至所述芯片焊點。

在一些實施方式中，所述微發光二極管芯片包括：依次層疊設置的芯片襯底、半導體層和封裝層；其中，所述芯片襯底帶有磁性。

在一些實施方式中，芯片襯底設置有磁性膜層，或，所述芯片襯底內摻雜有磁性顆粒。

在一些實施方式中，所述將所述顯示基板浸于所述懸浮液內，具體包括：通過隔離板承載所述顯示基板并浸于所述懸浮液內，并通過隔離板將所述微發光二極管芯片阻擋在所述顯示基板設置所述輔助層的一側。

在一些實施方式中，所述向所述懸浮液施加磁場，之后還包括：緩慢攪動所述懸浮液。

在一些實施方式中，所述取出所述顯示基板，之前還包括：保持施加的所述磁場，排空所述懸浮液。

在一些實施方式中，所述通過電磁脈沖焊接將所述微發光二極管芯片焊接至所述芯片焊點，之后還包括：清洗所述顯示基板；向所述顯示基板施加與所述第一磁場反向的第二磁場，使所述輔助層上所述凹槽以外的位置處粘附的所述微發光二極管芯片脫離。

基于同一發明構思，本說明書一個或多個實施例還提供了一種顯示面板的制作方法，包括：

提供顯示基板；

采用如上任意一項所述的微發光二極管芯片的轉移方法，將紅綠藍三種微發光二極管芯片，按照預設的顏色轉移順序轉移至所述顯示基板。

在一些實施方式中，所述按照預設的顏色轉移順序轉移至所述顯示基板，之后還包括：通過剝離工藝去除所述輔助層。