[發明專利]一種PCB板布局

在審

• 申請號: 202011491504.X
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112672500A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 鄒湘東
• 申請（專利權）人: 中國航空工業集團公司金城南京機電液壓工程研究中心
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/14;H01R12/71
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 杜永保

本發明屬于結構設計技術，涉及一種PCB板布局；包括驅動板(1)和控制板(6)；驅動板(1)包括驅動板的元件面(2)，驅動板的焊接面(3)，驅動板的插座(4)，驅動板的插頭(5)；控制板(6)包括控制板的元件面(7)，控制板的焊接面(8)，控制板的插座(9)，控制板的插頭(10)；驅動板(1)中驅動板的元件面(2)向上，驅動板的焊接面(3)向下，控制板(6)中控制板的元件面(7)向上，控制板的焊接面(8)向下，驅動板的插座(4)和控制板的插頭(10)對接，驅動板的插頭(5)和控制板的插座(9)對接，形成印制板組件；本發明與被控對象一體安裝，實現機電產品一體化；本發明方法簡單、可靠，極易實現，效果顯著。

技術領域

本發明屬于結構設計技術，適用于一體化機電產品，涉及一種PCB板布局。

背景技術

隨著技術的飛速發展，電路板越來越復雜，體積越來越小，使用的表面貼裝器件越來越多，通過PCB板布局巧妙設計使得一體化機電產品成為可能。一體化機電產品是機械技術與微電子技術和信息技術、接口技術、信號變換技術等多種技術有機地結合為一體，通過將電子器件的信息處理和控制功能附加或融合在機械裝置中的復合化技術實現系統最優控制。PCB板布局是一體化設計的關鍵環節，通過架構設計和權衡，對電路模塊和電子元器件進行最佳分配和布局，從而實現機電產品的一體化，提高產品的經濟性和時效性。

發明內容

本發明的目的：減小體積，減輕重量，滿足機電產品一體化要求。

本發明的技術方案：一種PCB板布局，其特征在于，包括驅動板1和控制板6；驅動板1包括驅動板的元件面2，驅動板的焊接面3，驅動板的插座4，驅動板的插頭5；控制板6包括控制板的元件面7，控制板的焊接面8，控制板的插座9，控制板的插頭10；驅動板1中驅動板的元件面2向上，驅動板的焊接面3向下，控制板6中控制板的元件面7向上，控制板的焊接面8向下，驅動板的插座4和控制板的插頭10對接，驅動板的插頭5和控制板的插座9對接，形成印制板組件。

所述驅動板1和控制板6分別在45mm×30mm區域內進行PCB板布局。

驅動板1、控制板6布局原則是以功能模塊進行分配，功率驅動電路和二次電源轉換電路分配至驅動板1，信號處理電路和控制電路分配至控制板6。

驅動板的元件面2、驅動板的焊接面3布局原則是驅動芯片、電源模塊、直插元器件、大功率元器件、高大尺寸元器件放置在驅動板的元件面2，小尺寸表貼元器件、小功率元器件放置在驅動板的焊接面3。小尺寸表貼元器件、小功率元器件在驅動板的焊接面3的位置與驅動板的元件面2上相關電路連接的元器件對應，同時保持在同水平線同垂直線間隔排列。

控制板的元件面7、控制板的焊接面8布局原則是集成芯片、直插元器件、高大尺寸元器件放置在控制板的元件面7，小尺寸表貼電阻電容放置在控制板的焊接面8。控制板的元件面7元器件布局以處理器芯片為中心，就近布置元器件。小尺寸表貼電阻電容放置在控制板的焊接面8的位置與控制板的元件面7上相關電路連接的元器件對應，同時保持水平間隔和垂直間隔排列。

驅動板的元件面2由9部分組成，包括防反二極管V1、瞬態抑制管V2、電源濾波鉭電容C34、電壓基準源D1、驅動模塊D4、供電電源接線端Z4、被控對象接線端Z2、驅動板的插頭5J4焊盤、驅動板的插座4J1焊盤。驅動板的插頭5J4焊盤、驅動板的插座4J1焊盤分別布置在驅動板的元件面2左右寬邊，驅動模塊D4布置在驅動板的元件面2上長邊，電源濾波鉭電容C34和電壓基準源D1布置在驅動板的元件面2下長邊，防反二極管V1和瞬態抑制管V2布置在驅動板的插座4J1和驅動模塊D4之間，供電電源接線端Z4和被控對象接線端Z2前后排列在驅動板的元件面2下長邊靠近驅動板的插頭5J4焊盤處。